CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G100 |
| JESD-609代码 | e6/e4 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 64 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH/PALLADIUM |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| CXP82860 | CXP82840 | CXP82832 | CXP82852 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer | CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer | CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer | CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | PLASTIC, QFP-100 | QFP, | PLASTIC, QFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G100 | R-PDSO-G100 | R-PDSO-G100 | R-PDSO-G100 |
| JESD-609代码 | e6/e4 | e6/e4 | e6/e4 | e6/e4 |
| I/O 线路数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH/PALLADIUM | TIN BISMUTH/PALLADIUM | TIN BISMUTH/PALLADIUM | TIN BISMUTH/PALLADIUM |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | - |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
