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CXP5076

产品描述CMOS 4-bit Single Chip Microcomputer
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小160KB,共18页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CXP5076概述

CMOS 4-bit Single Chip Microcomputer

CXP5076规格参数

参数名称属性值
厂商名称SONY(索尼)
包装说明QFP,
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小4
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G80
I/O 线路数量43
端子数量80
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
速度4.19 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

CXP5076相似产品对比

CXP5076 CXP5078
描述 CMOS 4-bit Single Chip Microcomputer CMOS 4-bit Single Chip Microcomputer
厂商名称 SONY(索尼) SONY(索尼)
包装说明 QFP, QFP,
Reach Compliance Code unknow unknow
具有ADC YES YES
位大小 4 4
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80
I/O 线路数量 43 43
端子数量 80 80
最高工作温度 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM
速度 4.19 MHz 4.19 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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