CMOS-CCD 1H Delay Line for PAL
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 9V SUPPLY |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 6.1 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5,9 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.25 mm |
| 最大压摆率 | 21 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CXL5003M | CXL5003P | CXL5003 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS-CCD 1H Delay Line for PAL | CMOS-CCD 1H Delay Line for PAL | CMOS-CCD 1H Delay Line for PAL |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 9V SUPPLY | ALSO REQUIRES 9V SUPPLY | - |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | - |
| 长度 | 6.1 mm | 9.4 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 60 °C | 60 °C | - |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 | DIP8,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 电源 | 5,9 V | 5,9 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.25 mm | 4.1 mm | - |
| 最大压摆率 | 21 mA | 21 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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