65536-word X 16-bit High Speed CMOS Static RAM
| CXK5V16100TM | CXK5V16100TM-85LLX | CXK5V16100TM-10LLX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 65536-word X 16-bit High Speed CMOS Static RAM | 65536-word X 16-bit High Speed CMOS Static RAM | 65536-word X 16-bit High Speed CMOS Static RAM |
| 零件包装代码 | - | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | - | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
| 针数 | - | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | - | 85 ns | 100 ns |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | - | 18.41 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | - | 1048576 bi | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | - | 16 | 16 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 44 | 44 |
| 字数 | - | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | - | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -25 °C | -25 °C |
| 组织 | - | 64KX16 | 64KX16 |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装等效代码 | - | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | - | 0.000024 A | 0.000024 A |
| 最小待机电流 | - | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | - | 0.055 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 10.16 mm | 10.16 mm |
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