246 247
Stiftleisten - RM 2,54mm - Steckseite gewinkelt - 1-/2-reihig
Pin Headers - Pitch 2,54mm - Right Angled Contact Side - Single/Double Row
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serien:
Mates with Female Headers Series:
153
/
154
/
157
/
159
/
160
/
624
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
246
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
246
Einreihig
Single row
247
Zweireihig
Double row
12
12
A
0
=11,30; B=3,50mm
13
A
0
=12,60; B=4,80mm
14
A
0
=13,90; B=6,10mm
15
A
0
=14,70; B=6,90mm
16
A
0
=17,70; B=9,90mm
17
A
0
=19,80; B=12,00mm
18
A
0
=21,60; B=13,80mm
19
A
0
=22,80; B=15,00mm
20
A
0
=24,90; B=17,10mm
99
Kundenspezifisch
Customers design
050
001-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
00
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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2
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