IC mcu 8bit 3.5kb flash 28soic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.87 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.49 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于PIC16F872微控制器的数据手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：
微控制器特性：文档详细介绍了PIC16F872微控制器的特性，包括其高性能RISC CPU、丰富的外设特性（如10位A/D转换器、3个定时器、SPI和I2C通信接口等）。
存储器组织：介绍了程序存储器、数据存储器（包括RAM和EEPROM）的组织结构和容量。
I/O端口：描述了三个通用I/O端口（PORTA、PORTB和PORTC）的功能和配置。
定时器模块：文档提供了三个定时器模块（Timer0、Timer1和Timer2）的详细信息，包括它们的操作模式和配置。
捕获/比较/PWM模块：详细介绍了CCP模块的工作原理和应用，包括捕获模式、比较模式和PWM模式。
同步串行端口（MSSP）：介绍了SPI和I2C模式下的串行通信接口。
模数转换器（A/D）：提供了A/D转换器的详细特性、配置选项和操作步骤。
特殊功能寄存器（SFRs）：列出并解释了控制微控制器各种功能的寄存器。
指令集：提供了微控制器指令集的概述。
电源管理：介绍了微控制器的电源特性，包括低功耗模式和电源保护特性。
振荡器配置：讨论了不同类型的振荡器选项，包括RC振荡器、晶体振荡器和陶瓷谐振器。
复位和中断：详细描述了复位条件、中断源和中断处理。
封装信息：提供了不同封装类型的尺寸和引脚信息。
电气特性：列出了微控制器的电气规格，包括最大额定值、直流特性和交流特性。
开发支持：介绍了支持微控制器开发的工具和资源，如MPLAB IDE、汇编器、编译器、模拟器和仿真器。
配置位：解释了配置位的作用，这些位可以编程以选择不同的设备配置。
在线支持：提供了Microchip官方网站的链接，用于获取额外的在线支持和信息。
| PIC16F872T-E/SO | PIC16F872-I/SS | PIC16F872-I/SP | PIC16F872-I/SO | PIC16F872T-E/SSC01 | PIC16F872-E/SSC01 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC mcu 8bit 3.5kb flash 28soic | 工作电压：4V ~ 5.5V CPU位数：8-Bit CPU内核：PIC 主频（MAX)：20MHz ROM类型：FLASH | PIC 微控制器 IC series 8-位 20MHz 3.5KB(2K x 14)闪存 | PIC 微控制器 IC series 8-位 20MHz 3.5KB(2K x 14) 闪存 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-28 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | DIP | SOIC | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28 | SSOP, SSOP28,.3 | DIP, DIP28,.3 | SOP, SOP28,.4 | 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-28 | 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 17.87 mm | 10.2 mm | 34.67 mm | 17.87 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | DIP | SOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | 2 mm | 4.06 mm | 2.64 mm | 2 mm | 2 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm | 5.3 mm | 7.62 mm | 7.49 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| CPU系列 | PIC | PIC | PIC | PIC | - | - |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | SSOP28,.3 | DIP28,.3 | SOP28,.4 | - | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA | - | - |
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