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SFM210-LPSE-D14-SP-BK

产品描述conn header 1mm 28pos
产品类别连接器   
文件大小338KB,共1页
制造商Sullins
标准  
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SFM210-LPSE-D14-SP-BK概述

conn header 1mm 28pos

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8
7
6
5
4
3
2
1
REVISIONS
REV.
A
ECO. NO
1910
DESCRIPTION
INITIAL RELEASE
DATE
2/5/2009
BY
JH
F
F
E
E
B
1.00 .039
D
D
1.00 .039
A
0.30 .012
0.70 .028
2.50 .098
2.10 .083
0.70 .028
C
2.20 .087
0.12 [.005]
0.10 .004
3.90 .154
OPTIONAL
C
0.40 .016 , 2X
C
02-20, 0.20mm MAX.
21-50, 0.30mm MAX.
(NOT REQ'D FOR USE
AS TOP ENTRY)
B
0.60 .024
A
1.00 .039
0.60 .024
B
A
NOTES:
1. INSULATOR MATERIAL: L.C.P, UL 94V-0, BLACK COLOR.
2. CONTACT MATERIAL: PHOSPHOR BRONZE.
3. CONTACT PLATING: SEE PART NUMBER CODING.
4. CURRENT RATING: 1 AMP.
5. INSULATOR RESISTANCE: 1000 MEGA OHMS MIN.
6. CONTACT RESISTANCE: 20 MILLI OHMS MAX.
7. DIELECTRIC WITHSTANDING: AC 300V.
8. OPERATING TEMPERATURE: -40° C TO +125° C.
9. PROCESSING TEMP.: 260° C FOR 10 SECS MAX.
(INDICATED TEMPERATURE AND TIME IS FOR COMPONENT INSULATOR.
HIGHER PROCESSING TEMPERATURES MAY BE USED, PROVIDED HEAT IS
APPLIED FROM BACK SIDE OF PCB, AND INSULATOR DOES NOT EXCEED
INDICATED TEMPERATURE AND TIME.)
10. FOR TOP/BOTTOM ENTRY.
11. CONSULT FACTORY FOR THE MATE IF BEING USED AS BOTTOM ENTRY.
8
7
6
5
1.00 .039
2x
0.60 .024
C
RECOMMENDED PCB LAYOUT
1.70 .067
4.60 .181
Pb
R
oHS COMPLIANT
4
DIMENSIONS ARE IN MM[INCHES]
TOLERANCES:
ANGULAR: 5
.X= .30 [.012]
.XX= .20 [.008]
.XXX= .10 [.004]
SURFACE FINISH: 63 Ra
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DRAWN
DATE
NAME
2/8/09
JH
REMOVE ALL BURRS AND SHARP EDGES .010 MAX
THE INFORMATION HEREIN CONTAINS
PROPIETARY INFORMATION OF
SULLINS ELECTRONICS AND IS NOT
DESCRIPTION
TO BE REPRODUCED, USED OR
DISCLOSED TO OTHERS FOR ANY
PURPOSE EXCEPT AS SPECIFICALLY
PART NUMBER
AUTHORIZED IN WRITING BY AN
OFFICER OF SULLINS ELECTRONICS.
HEADER, FEMALE 1mm CC, 2 ROWS, SMT
A
SFM210-LP_E-D_ _-S_-BK
SIZE DWG. NO.
INTERPRET DIMENSIONS AND GEOMETRIC
TOLERANCING
PER: ANSI Y14.5M-1994
3
2
SCALE: 10:1
1
C
REV
11200
A
SHEET 1 OF 1
FILE NAME: C:\Documents and Settings\jhsieh\Desktop\JH PDM WIP\11200, SFM21-LP_E-D_ _-S_-BK PRINT: 3/6/2009
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