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DSPIC30F2010T-30I/MMG

产品描述数字信号处理器与控制器 (dsp, dsc) 16 bit mcu/dsp 28ld 30m 12kb FL
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共202页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC30F2010T-30I/MMG概述

数字信号处理器与控制器 (dsp, dsc) 16 bit mcu/dsp 28ld 30m 12kb FL

DSPIC30F2010T-30I/MMG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
包装说明QFN-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQCC-N28
JESD-609代码e3
长度6 mm
低功率模式YES
外部中断装置数量3
端子数量28
计时器数量3
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC28,.24SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)512
ROM可编程性FLASH
筛选级别TS 16949
座面最大高度1 mm
最大压摆率300 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

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dsPIC30F2010
Data Sheet
28-pin High-Performance
Digital Signal Controllers
2004 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70118E
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