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5962-9084701MYA

产品描述Fast Page DRAM, 1MX4, 120ns, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
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文件大小445KB,共13页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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5962-9084701MYA概述

Fast Page DRAM, 1MX4, 120ns, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

5962-9084701MYA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, SOLCC20/26,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间120 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度17.775 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码SOLCC20/26,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.54 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

5962-9084701MYA相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 120ns, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 120ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 120ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20 Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, CDSO20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码 QLCC QLCC DLCC DLCC DLCC DLCC DLCC DLCC DLCC
包装说明 QCCN, SOLCC20/26,.4 QCCN, SOLCC20/26,.4 SON, SON, SON, SON, SON, SON, SON,
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 120 ns 80 ns 120 ns 80 ns 100 ns 70 ns 80 ns 120 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-CQCC-N20 R-CQCC-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20 R-CDSO-N20
JESD-609代码 e0 e0 e4 e4 e4 e0 e4 e4 e4
长度 17.775 mm 17.775 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm 17.145 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN SON SON SON SON SON SON SON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 1.93 mm 1.93 mm 1.93 mm 1.93 mm 1.93 mm 1.93 mm 1.93 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD TIN LEAD PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
厂商名称 Micross Micross - Micross Micross Micross Micross Micross Micross
输出特性 3-STATE 3-STATE - - - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
刷新周期 1024 1024 - - - - 1024 1024 1024
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - - - -
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