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CX20148

产品描述NOISE REDUCTION
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小322KB,共16页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
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CX20148概述

NOISE REDUCTION

CX20148规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.8 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5 mm
最大压摆率18 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)4.2 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

CX20148相似产品对比

CX20148 CX20099
描述 NOISE REDUCTION NOISE REDUCTION
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4
针数 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
长度 37.8 mm 18.8 mm
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.6 SOP28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5 mm 2.7 mm
最大压摆率 18 mA 18 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.2 V 4.2 V
表面贴装 NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 7.6 mm
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