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摘要：介绍了一种基于专用语音识别芯片TSG410的彩电智能声控选台系统，可以在不对彩电做任何改动的基础上，实现语音遥控电视机。 关键词：语音识别 彩电遥控 智能声控选台 随着电视频道数目的日益增多，传统的电视遥控方法弊端越来越明显。它需要观念记忆大量电视台对音识别芯片TSG410设计了一个彩电智能声控选台系统，可以较好地解决记忆频道这个难题。尤其对列疾朋友来讲，更具有特殊的意义。 该系统...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

CAN 是 Controller Area Network 的缩写（以下称为 CAN) ，是ISO国际标准化的串行通信协议。 在当前的汽乍产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来 。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同，由多条总线构成的情况很多，线束的数量也随之增加。为适应“减少线束的数量”、“通过多个 LAN 进行大量...[详细]

近日，由复旦大学研究团队开发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议（ISSCC）2013年会正式录用，并将于2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。这是我国计算机处理器研究的又一重大突破，引起了人们和媒体的关注。那么，处理器多核（心）是什么概念？24核的优越性是什么？处理器的核数是否会有更大的增加？请专家来为我们解读。 4GHz已成单核极限性能再提升靠多核协同 问：您的团队研制出了24核...[详细]

      三菱电机将携同最新推出的四个工业用功率模块系列产品，包括适合可再生能源设备使用的新型PV-IPM和新型MPD系列；其他工业使用的V1系列 IPM和第6代NX 系列IGBT模块，在6月1日至3日于上海光大会展中心举行的PCIM 2010中国展（展位号A13-A14）中亮相，向参观者介绍面积更小、损耗更低、和容量更大的变频工业技术。       三菱电机推出的新封装型PV-IPM产品...[详细]

对于现在行业最为关注5G技术，华为创始人任正非已经不止一次地表示，可以出售5G的专利和技术。 先是4月15日，任正非在接受CNBC采访时表示，华为将对其他手机厂商开放出售5G芯片和其他芯片，包括其竞争对手苹果。 在9月10日接受采访时，任正非再次表示，尽管5G技术将是华为未来营收增长的核心，但华为已经准备好和世界分享此项成果。 报道指出，华为愿意以一次性收费的方式，让买家永久使用华为现有的5...[详细]

当汽车变得越来越智能的时候，其对于汽车电子的需求也将日益增加。也正因如此，众多半导体公司纷纷加入争夺汽车市场的行列，甚至一些传统的芯片厂商都跨界进入汽车领域。 恩智浦作为全球最大的半导体厂商之一，其在汽车行业已经深耕多年，并已经占据优势地位。但随着汽车新四化，尤其是自动驾驶和智能网联的发展，这对于老牌玩家来说，也面临着多重挑战。 日前，在山东青岛，车云菌有幸能够与恩智浦全球总裁Kurt ...[详细]

随着各种电子系统在各个领域中应用的不断深入，对电子系统本身的要求也越来越高，尤其对于控制系统软件设计的可靠性、实时响应等各个方面的性能有了更严格的要求。单片机的程序设计不再是前后台的运行模式，而是采用多任务实时操作系统的设计思想。由于使用嵌入式操作系统，可以将具体应用分解成多个任务，简化了应用系统软件的设计，使控制系统的实时性得到保证，使其达到理想状态。良好的多任务设计，还有助于提高系统的稳定性...[详细]

结温指半导体元件内部的温度。在LED中是指芯片内发光层(pn结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。LED芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，结温越高，发光效率就越低。LED随着输入电流的增加尽管光通量会提高，但发热量会变大。由此会出现发光层的温度(结温)升高而使发光效率降低，功耗增加，从而使结温进一步上升的恶性循环。通过降低LED芯片封装及该封装安装底板的热阻，使芯片产生的热量得以散发，...[详细]

四川自贡举行国家高新区以商招商推介会。 自贡高新区党工委副书记陈明在致辞中提到，作为自贡市产业发展“主引擎”、四川省重点打造的千亿产业园区、科技成果转移转化示范基地、国家知识产权保护示范基地，通过近年来的发展，高新区园区基础设施健全，创新体系完备，孵化功能完善，发展环境优越，已成为自贡高新技术产业、先进制造业和现代服务业发展的重要平台。 据悉，近年来，高新区陆续引进经略长丰、通成...[详细]

例子：1 void UART_Send_Message(u8 *Data,u8 lenth) { while(lenth--) { USART_SendData(USART2, *Data); while(USART_GetFlagStatus(USART2, USART_FLAG_TXE) == RESET); Data++; } } void main() {...[详细]

    英特尔中低端手机芯片技术蓝图 英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电（2330）独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片，要从高通及联发科（2454）手中抢下市占率。 英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴，导致该...[详细]

作为全球先进工业自动化的领军者，柯马以其全新的机器人滚边工艺，在轻量化汽车制造的数字化解决方案领域迈出了坚实的一步。 Smart Hemmer（智能滚边头）是一款高度紧凑兼对称的滚边机，它快速灵活且极其精确，能够对任何复杂搭接工况进行滚边。它可以为新一代电动、混合动力和传统轻量化汽车提供完美的解决方案，旨在使汽车制造商能够应用冷连接工艺压合不同的材料，从而实现全过程全方位的控制。 Smart ...[详细]

北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，日本夏普周五发布了最新年度财报，由于液晶显示器面板销售业务受到全球供应过多的影响而陷入困境，而其电视机产品的市场需求也倍显疲态，夏普在截至3月份的全财年的净亏损达到3761亿日元（约合46.6亿美元），创下历史最高亏损纪录。 夏普在截至3月份的全财年的净亏损为3761亿日元（约合46.6亿美元），相比之下，前一财年的业绩为盈利194亿日元。夏普在刚刚结束...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Design for manufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]