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5962-8984102LA

产品描述EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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5962-8984102LA概述

EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24

5962-8984102LA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率33.3 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度31.9405 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8984102LA相似产品对比

5962-8984102LA 5962-89841023A 5962-8984101LA 5962-8984104KA 5962-89841053A 5962-8984105LA 5962-89841043A 5962-89841013A
描述 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20 ns, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 25 ns, CDFP24, 0.375 X 0.625 INCH, CERPAK-24 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 25 ns, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 EE PLD, 30 ns, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码 DIP QLCC DIP DFP QLCC DIP QLCC QLCC
包装说明 DIP, QCCN, DIP, DFP, QCCN, DIP, QCCN, QCCN,
针数 24 28 24 24 28 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率 33.3 MHz 33.3 MHz 25 MHz 26.3 MHz 50 MHz 50 MHz 26.3 MHz 25 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
长度 31.9405 mm 11.43 mm 31.9405 mm 15.367 mm 11.43 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10
端子数量 24 28 24 24 28 24 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DIP DFP QCCN DIP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 20 ns 30 ns 25 ns 15 ns 15 ns 25 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified MILITARY Not Qualified MILITARY Not Qualified Not Qualified MILITARY MILITARY
座面最大高度 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.286 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
宽度 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 10.29 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
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