½品規格／Product Specification
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Sheet № 1/14
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品種名／Type Number：ＣＮＢ１０１１２
種別／Type
用途／Application
構造／Structure
接続／Connection
外½／Outline
絶対最大定格
Absolute Maximum
Ratings
A.Nakano
T.Nakagawa
S.Nakagawa
反射型フォトセンサ／Reflective Photo Sensor
物½検知、無接点スイッチ／Object Detection½ Contactless SW.
Ｇ½Ａ½赤外発光ダイオード（非干渉性）・Ｓ½フォトトランジスタ
GaAs Infrared Light Emitting Diode (Non-Interference) ½NPN Si Photo Transistor
附図／Attached
V
R
6
V
(注 1)(Note1)
I
F
P
D
I
C
30
75
20
mA
mW
mA
V
CEO
35
V
V
ECO
6
V
(注 1)(Note1)
P
C
75
mW
Topr
-25∼+85
℃
Tstg
-40∼+100
℃
電気的・光学的特性／Electrical-Optical Characteristics
項目／Item
略号
Symbol
測定条件／Measuring Condition
(Ta=25 ℃±3 ℃)
Typ.
Min.
Limit
Max.
Unit
入力特性／Electrical Characteristics - Input Diode
順電圧/Forward Voltage
逆電流/Reverse Current
暗電流/Collector
to Emitter Dark Current
½ﾚ½ﾀ出力電流/
Collector Current
暗電流/Dark Current
応答時間/Switching Time
½ﾚ½ﾀ½½ﾐ½ﾀ½和電圧/
Collector - Emitter
Saturation Voltage
V
F
I
R
I
F
=4 mA
V
R
=3 V
1.15
−
−
−
1.3
10
V
μA
出力特性／Electrical Characteristics - Output Transistor
I
CEO
V
CE
=20 V
−
−
100
nA
伝達特性／Electrical Characteristics ‐ Coupled
I
C
I
D
tr
tf
V
CE
(sat)
V
CE
=2 V, I
F
=4 mA, d=1 mm
(注 2)(Note2)
V
CE
=2 V, I
F
=4 mA
V
CC
=2 V, I
C
=0.1 mA, R
L
=1 000 Ω
(注 3)(Note3)
I
F
=20 mA, I
C
=0.1 mA
−
−
40
50
−
50
−
−
−
−
243
100
−
−
0.4
μA
nA
μs
V
(注 1) 入力側及び出力側の電力½減率は、Ta=25 ℃以上で 1.0 mW/℃
(Note1)Above 25 ℃ ambient temperature, derate dissipation at the rate of 1.0 mW/℃.
(注 2) 出力電流測定方法
(Note2) Electrical Characteristics-Coupled Measuring Circuit Al Vacuum Evaporation.
Al 蒸着面/
Evaporated Al
½ﾞﾗ½½板/Glass Board
d=1 mm
I
F
R
L
I
C
V
CC
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Sheet № 2/14
½品規格／Product Specification
品種名／Type Number：ＣＮＢ１０１１２
(注 3)(Note3) 応答時間測定回路／Switching Time Measuring Circuit.
Al 蒸着面/
Evaporated Al
½ﾞﾗ½½板/Glass Board
入力ﾊﾟﾙ½½/
Input Pulse
90 %
出力ﾊﾟﾙ½½/
Output Pulse
tr
tf
10 %
d=1 mm
Sig IN
50 Ω
R
L
Sig OUT
V
CC
tr:上昇時間/Rise time
tf:下降時間/Fall time
(注 4)(Note4)入出力は電気によって行われます。/Input and output are practiced by electricity.
(注 5) 本½品は、耐放射線を考慮した設計ではありません。
(Note5)This device is designed by disregarding for radiation.
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½品規格／Product Specification
外½図／Outline
品種名／Type Number：ＣＮＢ１０１１２
【パッケ−ジ裏面表示仕様/Package back display specification】
(注 1) パッケ−ジ裏面には上記種類のマ−ク表示品が混載します。
(Note1) The mark table article of the upper kind mixes in the package back.
(注 2) マ−クは、目視又は顕微鏡に於いて解読できる事。
(Note2) What a date code sees an attention and can decode in a microscope.
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½品規格／Product Specification
取扱い上の注意事項／Caution ½or Handling
品種名／Type Number：ＣＮＢ１０１１２
［はんだ付 け／Soldering½
1)手 はんだ付 け／Iron Soldering
・コテ先 温 度 300 ℃以 下 （はんだ温 度 目 安 ：270 ℃以 下 ）、2 秒 以 内 で½ 用 して下 さい。
上 記 条 件 を超 えての½ 用 は、破 壊 及 び出 力 電 流 (Ic)が変 動 する恐 れがありますのでご注 意 下 さい。
尚 、はんだコテは温 度 コントロール付 のものを½ 用 されることを推 奨 致 します。
・Soldering Iron Temperature : less than 300 ℃ (Soldering Temperature : Less than 270 ℃)
Soldering Time
: less than 2 s
If these condition don’t keep, device would be broken or output Ic change.
Soldering iron with temperature control should be performed.
½コテ先 及 びはんだがパッケ−ジとリ−ド線 に機 械 的 ストレスが加 わらないようにご注 意 下 さい。
・The point of soldering iron and solder be careful of the st yle which doesn’t touch a package.
・はんだ付 け時 、パッケージとリ−ド線 に機 械 的 ストレスが加 わらないようにご配 慮 下 さい。
(例 ：ねじれ、広 がり等 )リ−ド線 過 度 のストレスが加 わりますと素 子 の破 壊 が発 生 する可 ½ 性 が
あります。又 、はんだ付 け直 後 に素 子 の取 り付 け修 正 、基 板 のそり修 正 を行 った場 合 も同 様 です。
(一 旦 取 り付 けた½ 品 を取 り外 して再 ½ 用 することは避 けて下 さい。)
・Do not give mechanical stress when soldering.
If adjustment is made for the mounting of device, stress wi ll be given to the element which
would be broken, then, do not use recycle.
※リフローはんだ方 式 及 びそれに類 する方 式 (フロ−はんだも含 む)でのはんだ付 けは、避 けて下 さい。
※Avoid soldering in the reflow solder method and the method (including flow solder, too)
which does a kind to it.
［リ−ド成 ½ ・切 断 ½／［Lead bent/cut½
・高 温 の状 態 でのリ−ド成 ½ ・切 断 を行 いますと断 線 事 故 の原 因 となりますのでリ−ド成 ½ ・切 断 は常 温
で行 い、加 えて過 度 の機 械 的 ストレスが加 わらないように行 って下 さい。特 にはんだ付 け直 後 は、温 度
が高 くなっていますのでご注 意 下 さい。
・The lead should be bent/cut at a normal temperature and not be exposed to excessive mechanical
stress(If the lead is bend/cut at a high temperature. it may cause on open circuit or other
problems.) Please be especially careful after soldering.
［洗 浄 方 法 ½／［Cleaning½
・洗 浄 溶 剤 については、アルコ−ル系 溶 剤 を推 奨 致 します。
・Alcohol are recommended for cleaning.
・洗 浄 時 、ケース本 ½ を溶 剤 へ浸 漬 しないで下 さい。ケース内 への溶 剤 の残 留 等 により特 性 及 び信 頼 性
へ½ 響 を及 ぼす場 合 があります。
・Or a chlorine solvent which may cause damage to the epoxy a nd chip die.
・超 音 波 洗 浄 は、素 子 の構 造 及 び材 質 上 よりお避 け下 さい。
・Please don't be cleaned by ultrasonic cleaning.
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