Digital Signal Processor 164-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GQFF, QFL164,1.2SQ,25 |
| 针数 | 164 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F164 |
| 长度 | 28.705 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 164 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF |
| 封装等效代码 | QFL164,1.2SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 34816 |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 28.705 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-0053902QYA | 5962-0053902QYC | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processor 164-CFP -55 to 125 | Digital Signal Processor 164-CFP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | GQFF, QFL164,1.2SQ,25 | NCTB, CERAMIC, QFP-164 |
| 针数 | 164 | 164 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F164 | S-CQFP-F164 |
| 长度 | 28.705 mm | 28.705 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 164 | 164 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF | GQFF |
| 封装等效代码 | QFL164,1.2SQ,25 | QFL164,1.2SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 34816 | 34816 |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 3.3 mm | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 28.705 mm | 28.705 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
综合技术交流
模拟电子
无线连接
DIY/开源硬件专区
无线连接
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
