MT58L128L32F1T-10,MT58L128L32F1T-10 pdf中文资料,MT58L128L32F1T-10引脚图,MT58L128L32F1T-10电路-Datasheet-电子工程世界

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MT58L128L32F1T-10: 产品描述Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小450KB，共26页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT58L128L32F1T-10概述

Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100

MT58L128L32F1T-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	66 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

MT58L128L32F1T-10相似产品对比

	MT58L128L32F1T-10	MT58L128L32F1F-10	MT58L256L18F1F-10	MT58L128L36F1T-10	MT58L256V18F1T-10	MT58L128L36F1F-10	MT58L128V32F1T-10	MT58L256V18F1F-10	MT58L128V36F1T-10	MT58L128V32F1F-10
描述	Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	QFP	BGA	QFP	BGA
包装说明	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	FBGA-165	FBGA-165	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	FBGA-165	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	FBGA-165	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	FBGA-165
针数	100	165	165	100	100	165	100	165	100	165
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	15 mm	15 mm	20 mm	20 mm	15 mm	20 mm	15 mm	20 mm	15 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4194304 bit	4718592 bit	4718592 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	32	32	18	36	18	36	32	18	36	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	165	165	100	100	165	100	165	100	165
字数	131072 words	131072 words	262144 words	131072 words	262144 words	131072 words	131072 words	262144 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	256000	128000	256000	128000	128000	256000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX32	128KX32	256KX18	128KX36	256KX18	128KX36	128KX32	256KX18	128KX36	128KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	TBGA	TBGA	LQFP	LQFP	TBGA	LQFP	TBGA	LQFP	TBGA
封装等效代码	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40	QFP100,.63X.87	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	2.5,3.3 V	3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
宽度	14 mm	13 mm	13 mm	14 mm	14 mm	13 mm	14 mm	13 mm	14 mm	13 mm
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

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