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SA647DH,112

产品描述IC low volt IF rcvr 20tssop
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小134KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SA647DH,112概述

IC low volt IF rcvr 20tssop

SA647DH,112规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
SA647
Low-voltage digital IF receiver
Product specification
1998 Aug 10
Philips
Semiconductors

SA647DH,112相似产品对比

SA647DH,112 SA647DH,118
描述 IC low volt IF rcvr 20tssop IC DIGITAL IF RCVR 20-TSSOP
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP,
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm

 
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