
1nV/√Hz 420MHz GBW, 180V/µs, Low Distortion Rail-to-Rail Output Op Amps
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 145124862360 |
| 包装说明 | DFN-10 |
| 针数 | 10 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1699 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Date Of Intro | 2020-03-04 |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-10-04 01:25:34 |
| YTEOL | 8.5 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称带宽 (3dB) | 330 MHz |
| 最小共模抑制比 | 95 dB |
| 标称共模抑制比 | 114 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.5 µA |
| 最大输入失调电压 | 225 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 负供电电压上限 | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO |
| 可编程功率 | NO |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最小摆率 | 90 V/us |
| 标称压摆率 | 180 V/us |
| 最大压摆率 | 14.8 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 420000 kHz |
| 最小电压增益 | 25118.86 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3 mm |
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