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LS1023ASE8KQA: 产品描述Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA780; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共260页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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LS1023ASE8KQA概述

Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA780

LS1023ASE8KQA规格参数

参数名称	属性值
Objectid	8368450141
包装说明	FBGA,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY NOM
JESD-30 代码	S-PBGA-B780
长度	23 mm
端子数量	780
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
座面最大高度	2.07 mm
最大供电电压	0.93 V
最小供电电压	0.87 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SoC

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