2M X 36 ZBT SRAM, 6.5 ns, PBGA165
| 参数名称 | 属性值 |
| 最大时钟频率 | 250 MHz |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 额定供电电压 | 2.5 V |
| 最小供电/工作电压 | 2.3 V |
| 最大供电/工作电压 | 2.7 V |
| 加工封装描述 | 17 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 |
| each_compli | Yes |
| 状态 | Active |
| sub_category | SRAMs |
| ccess_time_max | 6.5 ns |
| i_o_type | COMMON |
| jesd_30_code | R-PBGA-B165 |
| 存储密度 | 7.55E7 bi |
| 内存IC类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| moisture_sensitivity_level | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 2.10E6 words |
| 位数 | 2M |
| 操作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 2MX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| ckage_code | BGA |
| ckage_equivalence_code | BGA165,11X15,40 |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY |
| 串行并行 | PARALLEL |
| eak_reflow_temperature__cel_ | NOT SPECIFIED |
| wer_supplies__v_ | 2.5/3.3 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 1.5 mm |
| standby_current_max | 0.1600 Am |
| standby_voltage_mi | 2.3 V |
| 最大供电电压 | 0.4350 Am |
| 表面贴装 | YES |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子涂层 | NOT SPECIFIED |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | NOT SPECIFIED |
| length | 17 mm |
| width | 15 mm |
| dditional_feature | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY; PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
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