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74ACT253SJQR

产品描述IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小160KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACT253SJQR概述

IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer

74ACT253SJQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.11 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.108 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74ACT253SJQR相似产品对比

74ACT253SJQR 5962-8776101EX 5962-8776101FX 5962-87761012X
描述 IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown
系列 ACT ACT ACT ACT
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4
输出次数 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
传播延迟(tpd) 14.5 ns 16 ns 16 ns 16 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
Base Number Matches 1 1 1 1
包装说明 SOP, - CERPACK-16 CERAMIC, LCC-20
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-GDFP-F16 S-CQCC-N20
长度 10.11 mm - 9.6645 mm 8.89 mm
端子数量 16 - 16 20
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SOP - DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE - FLATPACK CHIP CARRIER
座面最大高度 2.108 mm - 2.032 mm 1.905 mm
表面贴装 YES - YES YES
端子形式 GULL WING - FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL QUAD
宽度 5.3 mm - 6.604 mm 8.89 mm

 
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