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CY7C1470V25-167BZXC

产品描述2MX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-026, FPBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共32页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准
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CY7C1470V25-167BZXC在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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CY7C1470V25-167BZXC概述

2MX36 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-026, FPBGA-165

CY7C1470V25-167BZXC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-026, FPBGA-165
针数165
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间3.4 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度75497472 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度15 mm
Base Number Matches1
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