电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CHP2512L4990FGT

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 2 W, 1 %, 200 ppm, 499 ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小103KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CHP2512L4990FGT概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 2 W, 1 %, 200 ppm, 499 ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT

CHP2512L4990FGT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明, 2512
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: MIL-R-55342D
JESD-609代码e4
制造商序列号CHP
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR; WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)2 W
额定温度70 °C
电阻499 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2512
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压250 V
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CHP, HCHP
Vishay Sfernice
High Stability Resistor Chips
Thick Film Technology
FEATURES
Robust terminations
Large ohmic value range 0.1
Ω
to 100 MΩ
Tight tolerance to 0.5 %
CHP: standard passivated version for industrial,
professional and military applications
HCHP: for high frequency applications
ESCC approvals in progress
VISHAY SFERNICE thick film resistor chips are specially
designed to meet very stringent specifications in terms of
reliability, stability 0.5 % at Pn at 70 °C during 2000 hrs.,
homogeneity, reproductibility and quality.
They conform
MIL-R-55342 D.
to
specifications
NFC
83-240
and
Sputtered Thin Film terminations, with nickel barrier, are very
convenient for high temperature operating conditions. They
can withstand thousands of very severe thermal shocks.
B (W/A), N (W/A) and F (one face) types are for solder reflow
assembly.
G (W/A) and W (one face) types are for wire bonding, gluing
and even high temperature solder reflow.
Pb-free
Available
RoHS*
COMPLIANT
ESCC and EN 140 401 802 certifications is in progress.
DIMENSIONS
in millimeters (inches)
A
D
D
D
A
D
C
C
B
E
E
DIMENSIONS
A
CASE
SIZE
MAX .TOL
+ 0.152 (0.006)
MIN. TOL.
- 0.152 (- 0.006)
1.27 (0.05)
1.27 (0.05)
1.52 (0.080)
1.91 (0.075)
2.54 (0.100)
3.05 (0.120)
3.81 (0.150)
5.08 (0.200)
2.54 (0.100)
5.58 (0.22)
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
B
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.6 (0.023)
1.27 (0.050)
0.85 (0.033)
1.27 (0.050)
1.27 (0.050)
1.60 (0.063)
1.32 (0.054)
2.54 (0.100)
5.08 (0.200)
1.91 (0.075)
3.06 (0.120)
2.54 (0.100)
C
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
D/E
MAX. TOL.
+ 0.13 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.13 (- 0.005)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
POWER
RATING
mW
Pn
50
125
125
200
250
250
500
1000
2)
1000
2)
750
2000
2)
500
LIMITING
ELEMENT
VOLTAGE
V
50
50
50
75
100
150
150
200
100
200
250
100
MAXIMUM
1)
RESISTANCE
UNIT
WEIGHT
IN
mG
1
3
2
4
5
8
8
26
25
21
42
12
0502
0505
0603
0705
0805
1005
1206
1505
2010
1020
2208
2512
1010
1)
Shall
2)
With
25
10
25
25
50
50
75
100
10
100
100
25
be read in conjunction with other tables
special assembly care
* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply
Document Number: 52023
Revision: 19-Jul-06
For technical questions contact: sfer@vishay.com
www.vishay.com
1
M4核的混合信号处理器: ADSP-CM408F
ADSP-CM408F混合信号处理器,集成了两路高精度16位ADC,以及具有浮点处理能力的、240MHz时钟、384KB的SRAM、2M 字节的ARM® Cortex-M4TM 处理器内核,它可用于马达控制、PV集成控制以及 ......
dontium ADI 工业技术
LM358接反相电压跟随,输出波形失真了,求助一下。感谢
对反相跟随器仿真中,有个现象我理解不了。第一个波形图是正确的,最下面的是输入,中间直流的的是Vp,最上面是输出。可以观察到输出与输入反相且幅值被抬高了。但我稍微改动了分压电阻的值之后 ......
jonny0811 模拟电子
OV5642的image sizes寄存器是多少??有用过的没
如题,有没有用过OV5642摄像头的,在CE6.0环境下。我找了很久也没找到配置image size的寄存器。...
冬冬瓜 嵌入式系统
神曲!!最炫民族风之launchpadG2553版
http://player.youku.com/player.php/sid/XNDMzOTAzMzI4/v.swf 用的Launchpad+msp430G2553还有我51开发板上的蜂鸣器:pleased: 仅仅娱乐大众~~~欢迎大神指点:congratulate:感谢大家捧场:congra ......
d_er_mao 微控制器 MCU
FPGA芯片烧坏!急!
问题细节如下(写得较多,麻烦您了): 我们使用的是ep3c40系列的FPGA芯片。项目中FPGA的基本任务是实现网络数据收发和处理。3个月前,第一块板子焊接好之后,一直到两周前,板子的硬件工 ......
wanghongzhi1986 嵌入式系统
DHCP、BOOTP和TFTP在以太网bootloader升级中的分析
    到目前为止,开发板要得到IP地址可以通过两种协议,BOOTP和DHCP,都是基于客户端到服务端的模式,都是用UDP传输。     先分析一下DHCP协议,开发板使用LwIP协议栈,默认首先采用DH ......
academic 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 924  8  1920  997  1972  22  46  10  2  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved