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市调机构CINNO Research数据显示，9月中国大陆LCD面板厂平均产能利用率88.3%，为15个月来首次跌破90%，京东方减产10%幅度最大，产能利用率降至83%左右，TCL华星产能利用率虽仍维持在96%左右，但产品结构已往超大尺寸调整。 具体至各代产线情况，其中4.5-6代产线平均产能利用率较8月下降2个百分点至89.8%，8-11代等高世代产线则较8月下降6.8个百分点至88.2%。...[详细]

“从去年7月开始项目开发到现在，我们总共迭代了7版样机，主要是产品的结构需要经过大量的验证，才能一步一步把水下机器人的浮力、姿态和控制做好，让整个机电系统能够稳定运行，关键是还能量产。”深圳潜行创新科技有限创始人兼CEO张洵在谈到他们水下机器人项目的进展时表示。他们现在已经开始给第一批的众筹发货了，9月初会完成大概700台左右的发货量。 潜行创新的第一代水下机器人Gladi...[详细]

随着科技的快速发展，我国 机器人 产额发展势头迅猛，产业规模与市场空间正不断的扩大。国际制定出台相关产业政策提供决策支撑，推动营造良好稳定的产业生态环境，引导我国机器人规范有序的发展。 全球 机器人市场 规模将超200亿美元 据《中国机器人产业发展报告（2017）》数据显示，全球机器人将迎来新一轮科技和产业革命的蓬勃发展，预计2017年全球机器人市场国将达到232亿美元，2012年至2017年平...[详细]

　　据了解，从去年10月份开始，各国主要电信企业和多个标准建议方已陆续向相关国际标准组织提交了 5G 标准方案，各个国家均表示会遵循统一标准制定 5G 技术标准。根据相关国际标准组织工作安排，去年年底，上述提交的 5G 标准方案将冻结，经各方商议后，将在此基础上制定首个5G国际标准，并将在今年6月正式公布。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　业内人士普遍认为，5G网络一旦正式...[详细]

英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080 【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。 预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。 通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量...[详细]

引言 美国国家可再生能源实验室（NREL）是美国能源部DOE联盟重要的一个分支，主要通过接受DOE的资助进行新型能源热分析和材料的研究。本文主要介绍NREL在新能源“电机热管理系统”所做的研究，分享其成果和技术路线。 随着新能源汽车不断发展，对电机性能提升的需求日益增加。在热管理限制的条件下提高电机性能有两种途径，一种是增大电机尺寸，另外一种是改善材料的高温性能。而这两种途径无疑是坎坷的，因...[详细]

　　这段时间，大家一直在说 工业机器人 代替廉价劳动力，抢夺工人饭碗的问题。不得不说工人害怕失业，恐惧机器人的能力：一周工作七天，每天24小时，制造精确性和生产一致性都很高，许多地方都比人类做的好得多。对于富士康的领导层来说，机器人还有个好处就是不会跳楼······但事实上这些恐惧在机器人技术发展的早期非常流行，但是放在现在则是杞人忧天。真正会使工人失业的情况是，他们的公司不再采用机器人和其他自...[详细]

高速信号传输接口厂谱瑞释出第2季展望，受到eDP产品需求转弱， 财测预估较市场预期保守。董事长赵捷表示，单季合并营收约介于8500-9400万美元（单位下同）之间，约较首季下滑到持平，毛利率在40-43%间，合并营业费用则介于2000-2100万区间。 赵捷说明，PS、SIPI系列将有较佳的成长，而第2季起进入笔记本电脑旺季，加上USB Type-C市场渗透率将提升，但预期嵌入式Display...[详细]

近日，小马智行公司和丰田中国、广汽丰田举行签约仪式。三国宣布，为支援未来自动驾驶出租车（robotaxi）的预装量生产和规模化配置，将共同成立合作公司。 因此，今年内将投资10亿元人民币（约1.2万亿韩元）以上，成立合资公司，提供广致丰田生产的“robotaxi”用丰田纯电动汽车平台。这些车辆丰田（toyota）所提供的完全满足无人自动驾驶的车辆装载系统，小马智行搭载自动驾驶系统，完善的Ro...[详细]

　　近日，随着中美贸易的深入谈判， 芯片 也成为了其中的重点砝码。据了解，中方提出，如果双方达成协议，促进贸易关系的发展，那么可以考虑增加从美国厂商处购买半导体 芯片 的比例，取代韩国和台湾厂商的份额。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　这个提议的目的是，通过更换采购方来降低中美之间的贸易逆差。目前，这个逆差已达到3750亿美元的历史最高点。中国是全球最大的半导体消费国，因此中国...[详细]

虽然按需经济已使许多实体店的销量呈下降趋势，但是全渠道服务仍在不断发展。基于RAIN RFID、具有高级跟踪和监控功能的智能供应链管理，可同时支持短程通信和远程通信，使零售商能够应对众多新的应用场景。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 消费者与商品的交互通过NFC(近场通信)标签实现，并与智能供应链管理相结合，越来越多地被用作消费者交互和忠诚度策略的关键要素。NFC智能手机的交互式...[详细]

近日，据台媒报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。 此外，AMD新一代5nm Zen 4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发的用于CPU封装的技术，AMD Ryzen9 59...[详细]

除了现有的来自光学、热管理和电子学 (OTE) 三大领域的合作伙伴之外，LED Light for You (LLFY) 网络如今更有系统整合团队盛情加盟。作为客户和 OTE 专家之间的专业纽带，系统整合团队是客户的联系人，同时也是 OTE 专家的协调员。他们会根据特定要求汇聚三个领域的专家，并在必要时为终端用户提供全程支持，直至他们的项目得以成功完成。 借助系统整合团队的概念，终...[详细]

第一台苹果(Apple)个人电脑──Apple I──的创造者沃兹尼克(Steve Wozniak)，在日前于美国举行的年度飞思卡尔技术论坛(Freescale Technology Forum，FTF 2015)发表专题演说，谈到了创新的过去、现在与未来；他直言，今日的所谓创新者都有错误的动机──赚钱，但在他在那个时代做创新这件事情，是因为市面上缺少一般人负担得起、可以在家玩的电脑。 沃兹尼克...[详细]

数据显示，预计到2027年，汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元，占比79.2%，能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%，8.7%和3.0%。 按照电学性能的不同，碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件，两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。 其中，导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成，包括造肖...[详细]