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ICM7323Q

产品描述D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, QSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小129KB,共10页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
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ICM7323Q概述

D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, QSOP-16

ICM7323Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
最大线性误差 (EL)0.293%
位数8
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.72 mm
标称安定时间 (tstl)8 µs
最大压摆率2.5 mA
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

ICM7323Q相似产品对比

ICM7323Q ICM7343Q ICM7323QG ICM7363Q ICM7343QG
描述 D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, QSOP-16 D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, QSOP-16 D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, ROHS COMPLIANT, QSOP-16 D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, QSOP-16 D/A Converter, 4 Func, Serial Input Loading, 8us Settling Time, PDSO16, ROHS COMPLIANT, QSOP-16
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
最大线性误差 (EL) 0.293% 0.293% 0.293% 0.293% 0.293%
位数 8 10 8 12 10
功能数量 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm
标称安定时间 (tstl) 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs 8 µs
最大压摆率 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA 2.5 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e0 e0 - e0 -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -

 
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