EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大时钟频率 | 55.55 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | REGISTERED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-89841053X | 5962-8984105LA | |
|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | Flash PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 28 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最大时钟频率 | 55.55 MHz | 83 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm | 32 mm |
| 专用输入次数 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 |
| 端子数量 | 28 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | REGISTERED | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 15 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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