Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> PXK(5X11X18)0.022-10-275

文档预览

PXK(5X11X18)0.022-10-275: 产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 0.022uF, 7120; 产品类别无源元件电容器; 文件大小199KB，共3页; 制造商ASC Capacitors; 标准

下载文档详细参数全文预览

PXK(5X11X18)0.022-10-275概述

Film Capacitor, Polypropylene, 0.022uF, 7120

PXK(5X11X18)0.022-10-275规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ASC Capacitors
包装说明	, 7120
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
电容	0.022 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
高度	11 mm
长度	18 mm
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形式	Radial
正容差	10%
额定（AC）电压（URac）	275 V
尺寸代码	7120
端子节距	15 mm
宽度	5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

METALLIZED POLYPROPYLENE CLASS X2

INTERFERENCE SUPPRESSORS

PXK

PAGE 1 OF 3

250VAC/275VAC

CAP

(MFD)

0.01

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.236"

(6.0mm)

0.197"

(5.0mm)

0.236"

(6.0mm)

0.197"

(5.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.433"

(11.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.mm)

0.709"

(18.mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

LEAD

± 0.039"

AWG

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

250VAC/275VAC

CAP

± 0.039"

(MFD)

(± 1.0mm)

0.275"

0.056

(7.0mm)

0.197"

0.056

(5.0mm)

0.275"

0.068

(7.0mm)

0.197"

0.068

(5.0mm)

0.315"

0.082

(8.0mm)

0.236"

0.082

(6.0mm)

0.236"

0.10

(6.0mm)

0.315"

0.10

(8.0mm)

0.236"

0.10

(6.0mm)

0.236"

0.12

(6.0mm)

0.295”

0.12

(7.5mm)

0.295"

0.15

(7.5mm)

0.335"

0.15

(8.5mm)

0.295"

0.18

(7.5.0mm)

0.335"

0.22

(8.5.0mm)

0.374"

0.22

(9.5mm)

0.275"

0.22

(7.0mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.433"

(11.0mm)

0.551 "

(14.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.630"

(16.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.472"

(12.0mm)

0.531"

(13.5mm)

0.531"

(13.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.531"

(13.5mm)

0.571"

(14.5mm)

0.610"

(15.5mm)

0.650"

(16.5mm)

± 0.039"

(± 1.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.512"

(13.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

0.709"

(18.0mm)

1.043"

(26.5mm)

LEAD

± 0.039"

AWG

(± 1.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.394"

(10.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.591"

(15.0mm)

0.885"

(22.5mm)

301 WEST O STREET

•

OGALLALA, NE 69153

Phone: (308) 284-3611

Fax: (308) 284-8324

e-mail: sales@ascapacitor.com

web: www.ascapacitor.com

推荐资源

关注多模多频市场格局: 这年头，单模，单频的LTE芯片厂商都将成为浮云。明显的，未来多模，多频才是主流趋势。主流手机厂商希望他们的手机可以销往全球，LTE芯片必须兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA，同时要支持十几 ......; feaeaw 无线连接

英飞凌开发出全球第一款支持LTE的RF收发器: 英飞凌科技股份公司近日宣布公司已经交付了第10亿颗射频收发器。根据市场研究公司Strategy Analytics报告，2006年英飞凌共交付超过2.3亿颗手机收发器，在这个总容量超过10亿颗的市场上拥有领先 ......; 无线连接

求Peripheral Driver Library的中文翻译: :)最近在用LM3S8962的板子，然后在看TI提供的Peripheral Driver Library里的库函数，看不大懂，有没有谁有翻译稿，发出了造福一下大家，呵呵 ...; jensenhero 微控制器 MCU

ioctl()函数的网络接口请求的问题: 我买了一本《Linux网络编程》,看到第12章，12.6节ioctl()函数。第4部分12.6.4ioctl()函数的网络接口请求。书中举了个例子，对网络接口的获取和配置。程序分四部分进行网络接口请求命令的 ......; chenbingjy Linux开发

万能材料试验机开发，主要是上位机通讯接口问题: 不知道论坛上有没有做万能材料试验机这一方面的兄弟，我刚刚接触这一行，现在公司已经有一套系统了，下位机用的是arm7，上位机用mfc开发的，主要是上位机软件通过串口读取传感器的数据，绘 ......; 梦想之家嵌入式系统

为什么有些执行语句会直接跳过: uint8 xx,yy; uint16 shortaddr; shortaddr = pkt->srcAddr.addr.shortAddr; xx = shortaddr/256; yy = shortaddr%256; 为啥我这样不行，警告说xx，yy只设了没有用到我调试 ......; MR_yy 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
微型低功耗大容量心电记录仪的研制

常规心电图记录仪是医生诊断心脏疾病的主要手段之一，但它仅能记录短暂心搏情况。由于在相当多的情况下难以记录到即刻发作时的心电图改变，导致无法作出正确的诊断和治疗。因此对病人进行长时间的心电图记录有着极其重要的临床价值。而微型动态心电记录仪能及时记录到普通心电图检测时病人不易出现的短暂异常心电活动，为临床分析病情提供重要客观依据。目前的便携式心电记录仪存储容量偏小，最多只能记录八小时的心电数据；而微...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
IBM将投资15亿美元开发纳米芯片技术

　　据国外媒体报道，纽约州州长大卫·帕特森（David Paterson）周二透露，IBM将在纳米芯片项目投资15亿美元，包括在该州一个边远地区建立一家研发中心，目前地址还未选定。　　帕特森在声明中称，纽约州将向IBM提供1.4亿美元的经济发展补助金。多年来该州一直在寻找一条振兴边远地区经济的途径，这位民主党州长称，IBM的投资将创造1000个高科技工作岗位。　　除了建立新的研发中心外，...[详细]
汽车电子庞大市场吸引众厂商逐鹿华南

　　根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测，2008年全球汽车电子市场的规模，将会从2004年的1200多亿美元，增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测，今年中国汽车电子的市场规模，有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析，汽车电子行业的快速发展已引起全球关注，如汽车车载娱乐、导航信息系统等，车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多