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重庆市经信委发布的统计数据显示，2017年重庆笔记本电脑产量达到6095万台，同比增长9.9％。 重庆市经信委相关负责人表示，得益于全球笔记本电脑行业需求回暖，去年惠普、宏碁等厂商在渝订单大幅增长，重庆作为全球最大笔记本电脑生产基地的地位进一步巩固。 作为电子制造业新兴“重镇”，2017年重庆电子制造业产值同比增长27.5％，占全市工业产值的24．1％，对全市工业增长贡献率达41.3％，成为重庆...[详细]

车联网系统越来越多地需要数据共享，并通过各种方式与彼此和外部世界进行通信，以优化整体性能。 这是件好事，但它也为黑客渗透、窃取和攻击数据点创造了更多机会。 为了更好地防范此类威胁，Marvell Technology开发了首个安全的汽车以太网物理层系统，该系统采用集成媒体访问控制安全（MACsec）技术，以实现安全的点到点通信。 分层保护 按照国际标准化组织的开放系统互连（OSI...[详细]

IC Insights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。 2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，IC Insights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三...[详细]

台湾工研院资深分析师叶仰哲表示，估计2009年全球触控面板材料需求达 4.3亿美元，至 2013年可望成长至 5.9亿元，年复合成长率达 6.9%，在台湾众多厂商投入触控面板的生产下，将带动国内对ITO导电玻璃、ITO Film等材料之需求，台湾材料厂商有机会逐步取代由日本厂商掌控的触控面板材料市场。 　　 从手机产业对触控面板的市场需求趋势来看，明兴光电研发部部长萧名君预估，今年的全...[详细]

    全新产品具有更大存储空间（536 KB闪存）和更高集成度（USB 2.0 OTG）；随这九款新器件同时推出的还有入门工具包、接插模块、软件库和应用笔记     全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）...[详细]

引言 　 FlexRay总线是一种点对点形式的具有星形拓扑结构的数据传输总线。提供了传统总线通信协议所不具有的一些特性。FlexRay简化了车载电子设备之间的通信系统架构，使得车载电子单元变得更加稳定和可靠。FlexRay总线具有故障容限，可提供500 kbps～10 Mbps的确定数据传输速率和24位CRC（循环冗余）校验码。 FlexRay总线支持2×10 Mbps的数据速率，与CA...[详细]

　　RS-485接口芯片能担当起一种电平转化的角色，把TTL信号、COMS信号等转化为能在485总线上传输的差分信号，把接收到的485差分信号转化为MCU能够识别的TTL或COMS电平，在工业控制、仪器、仪表、多媒体网络、机电一体化产品等诸多领域得到了广泛应用。但在RS485通信中，常常会存在通信距离不远、通信质量差等问题。为提高RS485的通信质量，除了采用终端匹配的总线型结构外，在系统设计中...[详细]

无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器，还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设（CIP）、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现，但其作用不可忽视，它们可以提高处理能力，同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此，整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供...[详细]

电子网消息，台积电南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。 前几天董事会核准955.54亿（新台币，下同）元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7nm将于2018年量产，目前台积电在7nm已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，目前累计大客户已确定有30家，另...[详细]

伴随着即将来临的RFID普适环境，业内人士预测全球RFID市场将呈指数级增长。创建于2004年4月的 3ALogics公司主要开发非存储类半导体设计(特别是RFID SoC)，该公司的核心竞争力是其在射频、天线、加密、低功率管理、多频及多协议方面拥有的专有技术。目前该公司已经为多种应用市场推出了不同的SoC芯 片，如针对移动电话市场的智能手机多媒体处理器、数字摄像头接口芯片、OLED驱动器和RF...[详细]

随着科学技术的高速发展，人民生活水平的不断提高，人们对建筑物内的环境、使用功能、消防安全等提出了更高的要求。越现代化的建筑对电的依赖越高，但电力故障是不以人的意志为转移，一旦发生灾害事故将导致电力中断或电力中断后发生灾害事故，人民的生命财产安全将直接受到威胁。因此，《高层民用建筑设计防火规范》和《民用建筑电气设计规范》中严格规定：一级负荷中特别重要的设备必须增设二路电源。目前，市场上常用的备用电...[详细]

近日，在东京国际展览中心举办了世界最大规模的机器人展览会“2019国际机器人展（iREX2019）”。 在Twitr上成为热议话题的“自动盖章机器人”引起了人们极大的关注，除此之外还有值得关注的多种多样的机器人展示。 这次特别常见的是以与人协作为目的的协作机器人。就是在工厂与人并排作业的机器人。 据悉，协作机器人已经得到了应用，展会上也展示了可以搬运更重的物品，动作更快更精密的机...[详细]

进入2023年以来，亿纬锂能明显加快了产能扩产力度。2月7日，“亿纬锂能动力储能电池生产基地项目”签约仪式在成都举行，该项目拟选址成都简阳市空天产业功能区，投资约100亿元，建设20GWh动力储能电池生产基地，主要生产消费电池、动力电池、储能电池、PACK电池包等产品。 而在一周前，亿纬锂能刚刚在湖北荆门投资了大项目。1月31日，亿纬锂能公告，公司子公司亿纬动力拟与荆门高新技术产业开发...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟 摄 　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。 　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。 　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有...[详细]