电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1393760-2

产品描述V23154Z1034
产品类别热门应用    机电/工控/自动化   
文件大小477KB,共4页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

1393760-2在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
1393760-2 - - 点击查看 点击购买

1393760-2概述

V23154Z1034

1393760-2规格参数

参数名称属性值
附件类型压紧弹簧
注释对于 Cradle 继电器 N、S 和 P。

文档预览

下载PDF文档
Signal Relays
Telecom-, Signal- and RF Relays
Cradle Relay Accessories and Mounting
AXICOM
Sockets for cradle relays in 2 different versions
n
Sockets with hand solder terminals
n
Sockets with PCB terminals
n
Available in 3 different sizes
Technical Data
ROHS compliant (Directive 2002/95/EC) as per product date code 050
Sockets with hand solder terminals
Weight: size I / II / III
approx. 3.5 / 4.5 / 5.5 g
Sockets with PCB terminals
Weight: size I / II / III
approx. 4.5 /5.5 / 6.5 g
Terminal material
CuSn8 FB 390 plated with min.
3µrm silver or min. 1 µm gold
Technical Data
(continued)
Socket material hand solder terminals
Socket material PCB terminals
Maximum continuous current at 70°C
Phenolformaldehyde type 31
(DIN 7708, part 2)
Makrolom (polycarbonate)
5A
Sizes Hand Solder Terminals
Size I
PCB Terminals
Size I
Size II
Size II
Size III
Size III
07-2012, Rev. 0712
www.te.com
© 2011 Tyco Electronics Corporation,
a TE Connectivity Ltd. company
Datasheets and product specification
according to IEC 61810-1 and to be used
only together with the ‘Definitions’ section.
Datasheets and product data is subject to the
terms of the disclaimer and all chapters of
the ‘Definitions’ section, available at
http://relays.te.com/definitions
Datasheets, product data, ‘Definitions’ sec-
tion, application notes and all specifications
are subject to change.
1

1393760-2相似产品对比

1393760-2 1393760-1 1393827-2 1393824-1 9-1393809-1
描述 V23154Z1034 V23154Z1024 V23154Z1022 V23154Z1001 V23154Z1002
附件类型 压紧弹簧 压紧弹簧 压紧弹簧 - -
注释 对于 Cradle 继电器 N、S 和 P。 对于 Cradle 继电器 W。 对于 Cradle 继电器 N、S 和 P。 - -
赛灵思业界首款20nm ALL Programmable 产品开始发货了
半导体产业界首款20nm产品,也算个小里程碑了。 https://www.eeworld.com.cn/FPGA/2013/1112/article_3407.html...
phantom7 FPGA/CPLD
关于驱动开发的就业前景,待遇
我,大二的小童鞋,软件工程 这个暑假打算在实验室好好研究一下驱动程序的开发,以后也想在这一块发展 不知目前搞驱动开发的就业如何,待遇咋样,过来人帮忙给分析一下下 小弟这里多 ......
xiaodage 嵌入式系统
片子单向可控硅被烧的原因
日光灯用到一个白炽灯声控开关上,为什么会把片子单向可控硅都烧了?求答案。...
达达 模拟电子
大虾们推荐一本关于制版方面经典的书呗?
不是那种进阶版的;就是普通的入门提高级的。讲解环境最好是DXP,或者往上版本的。谢过了。...
范小川 PCB设计
关于GetModuleFileName一直返回NULL的问题
下面这个函数目的是获取当前运行的应用程序的目录,但使用GetModuleFileName返回的总是0.不知道为何。 bool GetCurrentPath(LPTSTR szPath) { HMODULE handle = GetModuleHandle(NULL ......
蛋骗鸡 嵌入式系统
3G工程师成为大学毕业生择业首选
中国3G时代即将到来,社会对3G嵌入式软件人才的渴求使3G人才已经成为业界关注“3G软环境”的焦点之一。目前,我国的3G核心人才仅有不足万人,而且基本上都被几大运营商和设备厂商所掌握。广大手 ......
wangdong_wind 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1643  897  304  1789  1366  27  59  18  50  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved