Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MAX4292EBL-T

MAX4292EBL-T: 产品描述MAX4292EBL-T放大器基础信息： MAX4292EBL-T是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为1.50 X 1.50 MM, MO-195, UCSP-8 MAX4292EBL-T放大器核心信息： MAX4292EBL-T的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为240他的最大平均偏置电流为0.09 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MAX4292EBL-T的标称压摆率有0.2 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MAX4292EBL-T增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为500 kHz。 MAX4292EBL-T的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为6 VMAX4292EBL-T的输入失调电压为2000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） MAX4292EBL-T的相关尺寸： MAX4292EBL-T的宽度为：1.52 mm，长度为1.52 mmMAX4292EBL-T拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚：8 MAX4292EBL-T放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。MAX4292EBL-T不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PBGA-B8。 MAX4292EBL-T的封装代码是：VFBGA。MAX4292EBL-T封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。MAX4292EBL-T封装引脚的形式有：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH。其端子形式有：BALL。座面最大高度为0.67 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 器件替换：MAX4292EBL-T替换放大器

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MAX4292EBL-T概述

MAX4292EBL-T放大器基础信息：

MAX4292EBL-T是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为1.50 X 1.50 MM, MO-195, UCSP-8

MAX4292EBL-T放大器核心信息：

MAX4292EBL-T的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为240他的最大平均偏置电流为0.09 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MAX4292EBL-T的标称压摆率有0.2 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MAX4292EBL-T增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为500 kHz。

MAX4292EBL-T的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为6 VMAX4292EBL-T的输入失调电压为2000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

MAX4292EBL-T的相关尺寸：

MAX4292EBL-T的宽度为：1.52 mm，长度为1.52 mmMAX4292EBL-T拥有8个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。端子节距为0.5 mm。共有针脚：8

MAX4292EBL-T放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。MAX4292EBL-T不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PBGA-B8。

MAX4292EBL-T的封装代码是：VFBGA。MAX4292EBL-T封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。MAX4292EBL-T封装引脚的形式有：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH。其端子形式有：BALL。

座面最大高度为0.67 mm。

MAX4292EBL-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	1.50 X 1.50 MM, MO-195, UCSP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.09 µA
标称共模抑制比	90 dB
最大输入失调电压	2000 µV
JESD-30 代码	S-PBGA-B8
长度	1.52 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	0.67 mm
标称压摆率	0.2 V/us
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
标称均一增益带宽	500 kHz
宽度	1.52 mm
Base Number Matches	1

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	MAX4292EBL-T	MAX4292EUA-T	MAX4291EUK+	MAX4294EUD	MAX4292ESA	MAX4291EXK	MAX4292EUA	MAX4294ESD
描述	DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PBGA8, 1.50 X 1.50 MM, MO-195, UCSP-8	DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MO-187CAA, MICRO, SOP-8	OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO5, ROHS COMPLIANT, MO-178, SOT-23, 5 PIN	QUAD OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14	DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.5MHz BAND WIDTH, PDSO5, SC-70, 5 PIN	DUAL OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8, MO-187CAA, MICRO, SOP-8	QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.5 MHz BAND WIDTH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012AB, SOIC-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	1.50 X 1.50 MM, MO-195, UCSP-8	TSSOP,	ROHS COMPLIANT, MO-178, SOT-23, 5 PIN	4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14	SOP,	SC-70, 5 PIN	TSSOP,	SOP,
针数	8	8	5	14	8	5	8	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA	0.09 µA
标称共模抑制比	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB	90 dB
最大输入失调电压	2000 µV	2000 µV	3000 µV	2000 µV	2000 µV	3000 µV	2000 µV	2000 µV
JESD-30 代码	S-PBGA-B8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	S-PDSO-G8	R-PDSO-G14
长度	1.52 mm	3 mm	2.9 mm	5 mm	4.9 mm	2 mm	3 mm	8.65 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	1	4	2	1	2	4
端子数量	8	8	5	14	8	5	8	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSSOP	LSSOP	HTSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	260	240	240	240	240	240
座面最大高度	0.67 mm	1.1 mm	1.45 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm
标称压摆率	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us	0.2 V/us
供电电压上限	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.95 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	20	20	20	20	20
标称均一增益带宽	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz
宽度	1.52 mm	3 mm	1.625 mm	4.4 mm	3.9 mm	1.25 mm	3 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	-	e0	e3	e0	e0	e0	e0	e0

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