Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LOGIC Devices |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ICC SPECIFIED @ 5MHZ |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.621 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 座面最大高度 | 2.286 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9.779 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER |
| Base Number Matches | 1 |
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