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     　近日，微软Windows Insider项目负责人在其推特上暗示，目前Windows 10手机版内测进展顺利，将会尽快向用户推送。不过该负责人还表示，该版本还存在瓷砖布局方面的一些Bug，但是作为内测用户，应该不会太过介意。 　　就在刚刚，微软Windows Insider项目负责人Gabe Aul在其微博上表示，目前Win10手机进展顺利，但推送时间并不是网上所传的那样，其原因...[详细]

在2016年年底，工信部出台政策规范机器人产业。有行业人士分析在2017年，我国机器人产业将进入治乱纠偏，对发展进行规范的新阶段。在连续政策刺激下，红利不断释放以及随着国内劳动力成本的上升，2017年工业机器人将成为热点，预计2017年，中国工业机器人销量将达到10万台，年均复合增长率有望达23％。 同样在市场方面，我国已成为世界第一大的工业机器人需求国，市场发展稳定，汽车及其零部件制造仍...[详细]

    大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了 FPGA 体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将MCU、DSP和FPGA这几种不同架构的核集成在一个芯片上，这成为业界和FPGA行业的发展的大趋势，这是市场发展的客观需求，也已经成为整个业界的共识。201...[详细]

    从芯片厂商在MWC上的一系列发布来看，围绕网络和用户体验的技术成为焦点。不过，针对去年遗留下来的“核”战争，也进入了新的状态：一方面，高通在强调核数不是关键；另一方面，英特尔在今年“奋起直追”。 高通：全面发力4G LTE 从此次高通发布的内容来看，4G LTE成为其关注的重点领域之一。 作为业界首款的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，其标志着高通第三代4G LTE嵌入式芯...[详细]

本文详细介绍展望医疗行业呼叫中心解决方案 随着医疗体制的改革和医疗事业的飞速发展，人们对就医机构的选择也变得多重化，而选择的条件不仅仅局限于医院的医疗水平和硬件设施，而是更多的考虑医院提供的服务是否周到细致、服务种类是否全面、服务方式是否方便快捷；对于医院，赢得人们的信任和忠诚是最重要的，因此，树立一个服务品牌形象是必不可少的。医院建立呼叫中心是个有效的解决办法，呼叫中心作为一种充分利...[详细]

背景     超级电容器一直用于常规电容器和电池之间的专门市场，随着更多新应用的发现，这一专门市场也在不断增长。在数据存储应用中，超级电容器正在取代电池，这类应用由于突然断接问题，需要中到大电流 / 短持续时间的备份电源和电池备份。具体应用包括 3.3V 内存备份固态硬盘 (SSD)、电池供电的便携式工业和医疗设备、工业警报器以及智能功率计。 与电池相比，超级电容器能提供更大的峰值功率，具有更...[详细]

二、了解转换器高级规格 　　模数转换？数模转换？两者本质相同，只不过方向不同。 　　 1.ADC和DAC的重要直流规格 　　ADC和DAC具有下列共同的直流规格：分辨率、增益误差、失调误差、微分非线性（DNL）和失码。 　　（1）分辨率 　　ADC和DAC的分辨率 注：对于2.2ｋ? 电阻（25 ℃ 10kHz 带宽），600nV热噪声是适当的。 　　（2）增益误...[详细]

　　日本恩梯恩（NTN）公司展示了在制动钳上安装马达、通过马达来推动刹车盘的制动机构（图1）。这虽然是2007年东京车展上出展过的产品，但此次公布了截面图等技术细节。 　　 图1：恩梯恩展示的刹车制动装置 　　随着EV（电动汽车）及HEV（混合动力车）等没有发动机的车型、以及发动机频繁停止的车型越来越多，负压伺服越来越难以满足使用需求。另外，为了与再生制动器相协调，还需要提高控制...[详细]

据外媒 The Register 报道，英国电信（BT Group）近日宣布与一系列软件商合作测试 5G SA 网络切片技术，主要针对游戏、商业软件等产品进行测试，以验证相关技术如何针对不同频段不同用户做出不同优化，确保相关技术能够提供高度灵活、按需调配的能力。 网络切片是一种端到端网络架构，主要包含无线接入网络切片、移动核心网络切片和 IP 承载网络切片。 该技术允许在同一个共享的网络基础...[详细]

（文章来源：中国电气传动网） 工业4.0正在引领各行各业的发展，随着工业机器人、人工智能等新技术被广泛引用，在工业制造领域里，汽车制造行业和3C行业表现最突显。那么，工业机器人在汽车行业是如何应用的？众所周知，冲压、、喷涂和总装是汽车制造里四大工艺，我们逐一了解下工业机器人在这些工艺中的应用吧。 冲压工艺，是四大工艺中最简单一个，多种车型就可以在一条冲压线下完成生产制造了。因此，出现成...[详细]

   台积电16奈米先进制程布局计画 晶圆代工龙头台积电（2330）全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，昨（25）日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16奈米FinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。 同时根据设备业者消息，台积电16奈米Fi...[详细]

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对于电源设计者来说，想必EMI电磁干扰是整个职业生涯中都需要与之抗争的难题。想要做好EMI并不容易，所以最好的解决方案就是提前计划防患于未然，在EMI测试中差模和共模是两种截然不同的概念，但很多人还是会时不时混淆，本文就要来说一说这两个概念的区别。 根据功率判断 关于差模和共模的区别，首先可以从功率上来入手，一般1MHz之前差模居多，1~5MHz差共模共存，5MHz之后共模居多。在输入端并上一个...[详细]

在国新办日前举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，欢迎各方企业参与。 　　 业内人士则预计，此次集成电路发展基金目标是募集1500亿元-2000亿元，预计将有包括中央财政、一些国有企业和...[详细]

非接触式温度传感器，顾名思义，是一种无需与被测物体直接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用。本文将详细介绍非接触式温度传感器的优缺点。 一、非接触式温度传感器的优点 安全性高 非接触式温度传感器的最大优点是安全性高。由于无需与被测物体直接接触，因此可以避免触电、烫伤等危险。在高温、高压、有毒、有害等环境下，非接触式温度传感器可以确保操作人员的安全。 ...[详细]