Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 15.875 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVCZ16240ADLRG4 | SN74LVCZ16240ADGVR | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs | Buffers & Line Drivers 16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-48 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 15.875 mm | 9.7 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.2 ns | 4.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm | 4.4 mm |
微控制器 MCU
嵌入式系统
嵌入式系统
51单片机
模拟与混合信号
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