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　　 品牌 EHUOYAN 型号 YHY502CTG 　　类型 多款供选 接口 UART 　　电源 3.3-5（V） 　　YHY502 RFID微型一体化多接口读头采用基于ISO14443标准的非接触卡读卡机专用芯片，采用0.6微米CMOS EEPROM工艺，支持ISO14443 typeA协议，支持MIFARE标准的加密算法。芯片内部高度集成了模拟调制解调电路，只需最少量的外围电路就...[详细]

    亚洲手机晶片龙头联发科（2454）加快推出4核心手机晶片，排定12月中旬在两岸举办产品发表会，中国大陆有“八仙”之称的手机品牌厂和韩厂LG现已展开产品设计，明年1、2月进入量产，进攻明年3亿支以上的平价智慧型手机商机，并为营运注入活水。 在短期营运面上，联发科10月营收逼近105亿元，月减幅度不到5%，法人纷纷看好第4季营收有机会持续超标。不过，随着联发科为4核心晶片提前揭开序曲，竞争对手...[详细]

检测要求： 检测药粒在包装时的有无、缺粒 相关配置： 主机：VA30 软件：Inspect 1484 相机：30W（640*480） 镜头：标准16mm镜头*2 光源：条行光2条或者背光源 检测方式 安装示意： 测量方式 用两个30万的模拟相机对药板进行拍摄，每拍摄一次对其结果进行输出给PLC，检测药板里的药粒有无及缺粒。 现场图片： 此图为PVC板的药粒检测，缺粒的检测...[详细]

0 引 言 现代测量系统中，传感器的工作性能直接影响整个系统。由于受外界因素的影响，传感器大多具有非线性特性，致使测量仪表或系统的输入与输出之间不能保证很好的线性关系。除了采取硬件补偿电路外，对于软件补偿算法的研究受到更多的重视。由于受数据总线宽度和工作频率的影响，软件算法补偿的研究更多是在计算机上仿真实现的，而现场的测量系统往往建立在单片微处理器的基础上。微电子技术的迅速发展，使得集成电路...[详细]

    　据外媒报道，美光（Micron）正整备于明年为市场带来GDDR6显存，报道称GDDR6将比主流的GDDR5快上一倍，速度在10-14GB/s左右。   　　当前主流的4GB GDDR5显存大多在7Gb/s（8GB芯片则在8Gb/s）左右。GDDR6显存的形状仍与GDDR5相似，因此可以减轻设计和制造过程中的成本和复杂性。 　　不过需要指出的是，在类似尺寸的情况下，高带宽内存...[详细]

　　万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数（如β）等。 　　测量技巧（如不作说明，则指用的是指针表）： 　　...[详细]

对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC),在数字系统设计和控制电路中越来越受到重视。介绍了这种电路的基本结构、性能特点、应用领域及使用中的注意事项。对基于EDA技术的FPGA进行了展望。指出EDA技术将是未来电子产品设计技术发展的主要方向...[详细]

位于欧登塞的etgenbyen商业园区是丹麦机器人开发的中心地带，其中，成长型公司R的日常业务正不断增加，不断地将移动机器人运送到全球各行各业的客户手中。MiR的许多客户(包括霍尼韦尔、达能、Flex和空中客车公司等跨国公司)已经了MiR机器人的应用潜力，并下了大订单购买公司生产的大量机器人。MiR移动机器人在其他领域也取得了巨大成功，其中包括中国经销商蓓安科仪(Bionlink)，该公司购买...[详细]

（图源：M&I官网） 据外媒报道，英国M&I Materials公司、华威大学制造工程学院（WMG）和Ricardo咨询机构，联手推出i-CoBat项目，旨在开发和演示新型 电动汽车 电池冷却技术，采用M&I Materials公司的可降解介质冷却液MIVOLT，测试浸入式冷却电池组概念。 随着汽车产业向电气化转型，电动汽车使用的高容量电池，面临热管理的重大挑战。电池的工作温度范围较窄...[详细]

在北京积水潭医院远程中心，北京积水潭医院院长、天玑骨科手术机器人首席科学家田伟早早坐在电脑前，通过远程系统控制平台与嘉兴市第二医院、烟台市烟台山医院两所医院连线，结合两位患者病情，仔细规划着两台异地手术步骤和路径。 上午9时05分，田伟点击“确定”，千里之外两家医院的两个骨科机器人挥动着机械臂开始手术，全球首例骨科手术机器人多中心5G远程手术正式开始。这也标志着我国5G远程医疗与人工智能应用...[详细]

    北京时间7月25日，谷歌举行发布会，正式发布了全新的Nexus 7平板电脑以及Android 4.3系统。其中Android 4.3系统隶属于4.X果冻豆（Jelly Bean）系列，是目前最新的操作系统，新版Nexus 7平板和Nexus 4手机将成为该系统的首批适用设备，其中Nexus 4在25日即可收到OTA更新。  相比Android 4.2，4.3有四大主要变化： 1.多用...[详细]

随着人工智能技术的突破、核心零部件成本的下降，智能服务机器人产业迎来了蓬勃发展，基于自主定位导航的机器人底盘需求也日益增大，它承载着机器人定位、导航、避障等多种功能，是机器人不可或缺的重要硬件。如此重要的机器人底盘，它究竟由哪些核心技术组成呢？今天就来为大家普及下机器人的底盘结构。 1.机器人底盘内部核心组件 以思岚科技的机器人底盘Apollo为例，在Apollo的内部结构中，主要由激光雷...[详细]

近年来，随着我国集成电路产业获得一系列政策和资金的扶持，集成电路产业已驶向了“快车道”，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。 与此同时，高质量的专业人才缺口成为了行业发展亟待解决的难题，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，2022年前后全行业人才需求将达...[详细]

集微网消息（文/罗明）在千元机上玩王者荣耀与NBA2K17等大型游戏，是什么样的感受了?卡顿、掉祯各种坑，究其原因在于手机处理器性能偏弱，A53的小核心应对它们有压力。但是如果用上A73大核心呢?! 图片来源：新浪微博 此前联发科决定今年要重点发展中低端，因此对外公布了两款处理器，一款是P40，另一款是P70，它们都用上了A73大核心。由于定位中低端的关系，所以今年红米、魅蓝等千元机都有可能...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]