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ZL50070GAG2

产品描述IC digital switch 24k CH 484pbga
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小590KB,共66页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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ZL50070GAG2概述

IC digital switch 24k CH 484pbga

ZL50070GAG2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数484
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度23 mm
功能数量1
端子数量484
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.16 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL TIME SWITCH
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度23 mm

ZL50070GAG2相似产品对比

ZL50070GAG2 ZL50070GAC
描述 IC digital switch 24k CH 484pbga IC digital switch 24k CH 484pbga
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, BGA-484
针数 484 484
Reach Compliance Code compliant unknow
JESD-30 代码 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1 e0
长度 23 mm 23 mm
功能数量 1 1
端子数量 484 484
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.16 mm 2.16 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 DIGITAL TIME SWITCH DIGITAL TIME SWITCH
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 23 mm
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