IC digital switch 24k CH 484pbga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.16 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |
ZL50070GAG2 | ZL50070GAC | |
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描述 | IC digital switch 24k CH 484pbga | IC digital switch 24k CH 484pbga |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, BGA-484 |
针数 | 484 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant | unknow |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 | e0 |
长度 | 23 mm | 23 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 484 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.16 mm | 2.16 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 23 mm | 23 mm |
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