IC mcu 32bit romless 208lqfp
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Renesas |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 25 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 31.25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 28 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 29 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 62.5 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
SH7615微控制器的CPU架构具有以下特点：
高性能RISC CPU核心：采用Renesas Technology原创的32位RISC CPU核心，提供高效的处理能力。
高速指令执行：大部分指令在一个时钟周期内完成执行，提高了指令执行速度。
扩展的DSP功能：具备DSP引擎，支持多种DSP指令，包括16位乘法器、算术逻辑单元（ALU）、移位器等，以及DSP数据总线功能。
增强的数据处理能力：具有32位内部架构，提供强大的数据处理能力，支持DSP数据格式和指令集。
丰富的指令集：包括基本的RISC指令集以及DSP特定的指令集，支持多种寻址模式和数据操作。
集成的内存和外设：集成了必要的系统控制功能和外设，如SRAM、DRAM控制器、定时器、串行通信接口等。
灵活的中断和异常处理：支持多层次的中断优先级和异常处理机制，能够快速响应系统事件。
低功耗设计：具备多种低功耗模式，如睡眠模式和待机模式，以适应不同的功耗需求。
高速缓存：集成了高速缓存，提高了CPU访问外部内存的效率。
丰富的外设接口：包括多种通信接口和外设接口，如以太网控制器、串行通信接口（SCIF）、定时器/脉冲单元（TPU）、直接内存访问控制器（DMAC）等。
模块化设计：CPU与外设模块之间通过内部总线进行通信，支持高效的数据传输。
支持多种封装类型：提供不同的封装选项，以适应不同的应用和设计需求。
这些特点使得SH7615微控制器适用于需要高性能处理和复杂数据处理的应用场景。
| HD6417615ARFV | HD6417615ARBPV | |
|---|---|---|
| 描述 | IC mcu 32bit romless 208lqfp | IC mcu 32bit romless 240lfbga |
| Brand Name | Renesas | Renesas |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | LFBGA |
| 包装说明 | LFQFP, | LFBGA, |
| 针数 | 208 | 240 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| Is Samacsys | N | N |
| 具有ADC | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 25 | 25 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 31.25 MHz | 31.25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B240 |
| 长度 | 28 mm | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 29 | 29 |
| 端子数量 | 208 | 240 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.4 mm |
| 速度 | 62.5 MHz | 62.5 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 28 mm | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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