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TMX5702125APGEQQ1

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32B RISC Fl MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共172页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

TMX5702125APGEQQ1在线购买

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TMX5702125APGEQQ1概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32B RISC Fl MCU

TMX5702125APGEQQ1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL I/O SUPPLY
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-R4F
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量4
端子数量144
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)196608
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.6 mm
速度160 MHz
最大压摆率350 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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