ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 108 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16.384 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 67 |
| 端子数量 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| LM3S2D93-IBZ80-A1 | LM3S2D93-IBZ80-A1T | LM3S2D93-IQC80-A1 | LM3S2D93-IQC80-A1T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | LFQFP, | LFQFP, |
| 针数 | 108 | 108 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16.384 MHz | 16.384 MHz | 16.384 MHz | 16.384 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 | S-PBGA-B108 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 67 | 67 | 67 | 67 |
| 端子数量 | 108 | 108 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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