ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G64 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
I/O 线路数量 | 33 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 80 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
LM3S5Y36-IQR80-C3T | LM3S5Y36-IQR80-C1 | LM3S5Y36-IQR80-C1T | LM3S5Y36-IQR80-C0T | LM3S5Y36-IQR80-C3 | LM3S5Y36-IQR80-C0 | |
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描述 | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM CORTEX - M3 MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU IC ARM CORTEX - M3 MCU |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | - | QFP | - |
包装说明 | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, | - | LFQFP, | - |
针数 | 64 | 64 | 64 | - | 64 | - |
Reach Compliance Code | compliant | unknow | unknow | - | compliant | - |
具有ADC | YES | YES | YES | - | YES | - |
位大小 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | - |
最大时钟频率 | 16 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | - | 16 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | NO | - | NO | - |
DMA 通道 | YES | YES | YES | - | YES | - |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | - | S-XQFP-G64 | - |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | - | 10 mm | - |
I/O 线路数量 | 33 | 33 | 33 | - | 33 | - |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | - | 64 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES | - | YES | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP | - | LFQFP | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | - |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | - | FLATPACK | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH | - |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 1.6 mm | - |
速度 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | - | 80 MHz | - |
最大供电电压 | 3.6 V | 1.32 V | 1.32 V | - | 3.6 V | - |
最小供电电压 | 3 V | 1.08 V | 1.08 V | - | 3 V | - |
标称供电电压 | 3.3 V | 1.2 V | 1.2 V | - | 3.3 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | - |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | - | 10 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | - |
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