IC fpga 680 I/O 1759fcbga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA-1759 |
针数 | 1759 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.7.A |
CLB-Max的组合延迟 | 0.77 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1759 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 42.5 mm |
可配置逻辑块数量 | 18720 |
输入次数 | 680 |
逻辑单元数量 | 239616 |
输出次数 | 680 |
端子数量 | 1759 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 18720 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1759,42X42,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1,2.5 V |
可编程逻辑类型 | FPGA |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 42.5 mm |
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