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CEC14GS868PF1%25V

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000068uF, Surface Mount, 0603, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小113KB,共1页
制造商EXXELIA Group
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CEC14GS868PF1%25V概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000068uF, Surface Mount, 0603, CHIP

CEC14GS868PF1%25V规格参数

参数名称属性值
Objectid7064856870
包装说明, 0603
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL8.15
其他特性STANDARD: CECC32100
电容0.000068 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
制造商序列号CEC
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 7/13 INCH
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状WRAPAROUND

CEC14GS868PF1%25V文档预览

CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 1
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 1
Code des valeurs de C
R
Capacitance value coded
Tolérances sur capacité
Tolérance on capacitance
CEC
BASSE TENSION
LOW VOLTAGE
0402
L
W
T max.
a
U
RC
(V)
1 pF
1,2
1,5
1,8
2,2
2,7
3,3
3,9
4,7
5,6
6,8
8,2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
5600
6800
8200
10 nF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
Dimensions /
Dimensions
(mm)
1
±
0,1
1
±
0,1
1,6
±
0,15
1,25
±
0,2
2
±
0,3
±
0,1
±
0,1
±
0,15
0,76
0,5
0,8
1
±
0,2
1,25
±
0,2
0,6
1
1
1,3
0,8
0,1 min.
0,2 / 0,75
0,1 / 0,5
0,1 min.
0,1 min.
Tension nominale /
Rated voltage
16 25 50/63100 16 25 50/63100 16 25 50/63100 16 25 50/63100 16 25 50/63100
CEC 19
Format /
Format
0403
0603
Modèle normalisé /
Standard model
0504
0805
CEC 17
CEC 14
CEC 1
CEC 2
E6 E12 E24 E48 E96
109
129
159
189
229
279
339
399
479
569
689
829
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
Conformes aux spécifications des normes
CECC 32100 et NF C 93133
In accordance with the specifications of
CECC 32100 and NF C 93133 standards
±
0,25 pF (CU)
±
0,5 pF (DU)
±
1 pF (FU)
L
a
T
L, W, T, pour chips étamé (option E, H ou T) : + 0,5 mm
L, W, T, for tinned chips (option E, H or T) : + 0,5 mm
Diélectrique
Technologie
Céramique classe 1
Chips multicouches
terminaisons soudables
– 55°C + 125°C
CG (NPO)
16 V - 100 V
2,5 U
RC
1,5 150 + 7 .10
–4
C
R
15.10
–4
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
Température d’utilisation
Coef. de température stand.
*
Tension nominale U
RC
Tension de tenue
Tangente à 1 MHz
C
R
50 pF
50 pF C
R
1 000 pF
Tangente à 1 kHz
C
R
1 000 pF
Résistance d’isolement
C
R
10 000 pF
C
R
10 000 pF
±
20 % (M)
±
10 % (K)
±
2 % (G)
±
1 % (F)
±
5 % (J)
(
W
)
15.10
–4
100 000 M
1 000 M . F
(uniquement CEC 2)
En code
Ceramic class 1
Multilayer chips
weldable terminations
– 55°C + 125°C
CG (NPO)
16 V - 100 V
2,5 U
RC
1,5 150 + 7 .10
–4
C
R
15.10
–4
MARQUAGE Sur demande
Valeur de capacité
Dielectric
Technology
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Operating temperature
Stand. temperature coef.
*
Rated voltage U
RC
Test voltage
Tangent at 1 MHz
C
R
50 pF
50 pF C
R
1 000 pF
Tangent at 1 kHz
C
R
1 000 pF
Insulation resistance
C
R
10 000 pF
C
R
10 000 pF
(
)
15.10
–4
100 000 M
1 000 M . F
(only CEC 2)
MARKING On request
Exemple de codification à la commande /
How to order
Appellation commerciale
Commercial type
Terminaisons (voir page 10)
Terminations (see page 10)
K à préciser si différent de NPO
T.C. to indicate if different of NPO
*
Autres coefficients de température sur demande
*
(voir page 19)
Other temperature coefficients upon request
(see page 19)
CEC 2
---
---
-- --
100 pF
10 %
63 V
Tension nominale
Rated voltage
Conditionnement (voir pages 10 à 12)
Packaging (see pages 10 to 12)
Capacité
Capacitance
Tolérance
Tolerance
È
21
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