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1月13日，马斯克宣布退出脸书，并宣称他将很快开发新的手机操作系统，以取代安卓和苹果操作系统。据了解，他已删除此前在脸书上发布的全部内容。 　　目前，安卓和iOS两大手机系已经牢牢站稳了手机市场，这两大阵营的生态已经非常成熟，包括微软曾经下大力气要做手机操作系统，都因错过时间、生态不支持等原因而退下阵来；华为努力做鸿蒙操作系统，目前也同样面临生态与应用支持的巨大挑战，那么马斯克能够突破这一系...[详细]

没有什么事情比在看不到头的机场的停车场中开车更无聊的了，有时候找车位也很困难，大家都打开车窗仔细的揣测这辆车是刚停下还是准备要走了。近日，法国初创Stanley Robotics设计开发的一款泊车 机器人 操作的自动化代客泊车服务，已经在戴高乐机场开始应用。这款机器人名叫斯坦(Stan)，它不需要客人的车钥匙，而是直接将车抬起，便可将其停到安全的位置。机器人还可以对汽车进行扫描，从而调整尺寸，避...[详细]

人工智能（AI）在商业场景中的成功应用正在不断突破人们的既有想象。从边缘AI和计算机视觉技术的进步，到数据中心现代化和AI专用芯片，再到用AI设计芯片，仅过去一年，AI的创新浪潮便风起云涌。这些里程碑式的应用发展也为AI行业带来了众多新机遇。 AI的革命式发展也推动了对新一代AI系统级芯片的需求。AI芯片的全球市场价值预计将从2019年的80亿美元增加到2026年的700亿美元以上。投资者对...[详细]

传感器与敏感元件属于电子信息装备制造业中的基础类产品，是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。近年来，随着其在消费电子、医疗电子、汽车电子等市场中的应用不断扩展，国家推出一系列政策推动传感器行业的发展，使我国传感器在技术创新、自主研发、成果转化等方面取得了长足进展，形成了一定的产业基础。目前传感技术仍处于市场爆发的初始阶段，市场需求不断调整，技术不断更新。中国企业应抓住这一难得的市场机遇，促进传...[详细]

　　Actel宣布其IGLOO和成功的ProASIC3系列现场可编程门阵列(FPGA) 增添两个新成员，价格仅由0.99美元起。新的IGLOO AGL015 和 ProASIC3 A3P015 FPGA能够在消费电子、医疗设备、通信和工业应用中替代低密度FPGA和CPLD，包括便携媒体播放器、智能电话、存储卡接口、系统控制器、便携医疗仪器和无线传感器。 　　Actel高级副总裁Fares Mu...[详细]

2019年8月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体 元器件 分销商--- 大联大 控股宣布，其旗下品佳推出基于 安森美 半导体（ON Se mi conductor）NCV 78247的汽车矩阵式大灯系统解决方案。 随着 自动驾驶 的迅速发展，人们对于汽车前灯性能的要求也越来越高。毕竟在自动驾驶普及的理想世界中，即使在夜间行驶也十分安全，完全不用担心被撞。然而，根据交管部门的相关统计，夜间...[详细]

共同研发的 在线式高精度药液自动分析管理添加仪ICA 001 ，可即时分析高达五种化学药液，且为目前业界最轻巧及最高精确度的化学药液分析仪 缩减设备占地面积以及人工手动测试，大幅降低整体成本，同时提高操作人员在生产过程中的安全性 ICA 001的加入，使得Manz亚智科技PCB一站式解决方案再升级，其完美整合性与相容性使其成为业界唯一能提供高整合性 一站式解决方案 的设备供应商 ...[详细]

0 引言 　　目前，在建筑物早期火灾监测和报警上，还是一直沿用有线网络的方式，其线路遍布在建筑内，初装成本高，同时线路本身也是很大的火灾隐患。因而新型的无线火灾监测系统应运而生，该系统安装方便、快捷，且其成本更为低廉，有更大的应用空间。微控制器是火灾监测系统的核心部件之一，通用的微处理器和微控制器不能满足无线火灾监测系统中节点主控芯片低功耗、低成本的要求。 　　为了掌握无线火灾监测系...[详细]

泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

智能功率模块(IPM)广泛用于变频空调压缩机驱动、户内户外风扇驱动和功率校正电路。近年来，泵和工业风扇领域因为对紧凑化的要求，也开始使用IPM产品进行设计，随着变频系统和伺服驱动应用于工业机器人等新兴领域，IPM的高可靠性设计也开始大显神威。安森美半导体的IPM阵容强大，技术领先，功率等级从50 W至7.5 kW，满足各种不同的应用需求，并持续研发更高功率密度和能效、更可靠的IPM，拓展工业应用...[详细]

直接从48V至处理器功率转换方案，减少数据中心功耗及板面面积 Andover MA, 2013年 9月10日 – Vicor公司 (NASDACQ=VICR)今天宣布，其VR12.5方案已获认证，符合Intel VR12.5电压调节规格，X86服务器的基建工程师可以在数据中心，云计算器、电信等设施采用最创新的电源管理技术，从而在能源效益，及系统密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接从4...[详细]

9 月 24 日消息，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代 V-NAND 技术的 PCIe 4.0 车载 SSD——AM9C1，能够满足汽车半导体质量标准 AEC-Q100 的 2 级温度测试标准，在-40°C 至 105°C 的温度范围内都能保持稳定运行。 据介绍，256GB 版本的三星 AM9C1 相比前代产品 AM991 能效提高约 50%，顺序读写速度分别达到了 4,400MB/s ...[详细]

高电压输出电路 图中是一种3V输入，22V输出的电压极性变化电路，2V输入时，输出电流可达7MA，若改为5V输入时，R1将改为47M，而输出电流可达40MA，若要输出更大的电流。 ...[详细]

0 引言     在十多年的开发和应用实践过程中，PROFIBUS以其技术的成熟性、完整性和应用的可靠性等多方面的优秀表现，在现场总线技术领域中成为国际市场上的领导者，PROFIBUS是目前唯一能够全面覆盖工厂自动化和过程自动化应用领域的现场总线。基于PROFIBUS的FCS网络结构是：底层由一个或多个PROFIBUS总线网络和其他子网组成，用来完成底层的控制和数据采集等任务；上层由工业以太...[详细]

　　碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 　　功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]