LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【1. 適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
0.4 mm
ピッチ 基板対基板用 コネクタ
殿
について規定する。
に納入する
This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2. ½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
リセプタクル
ハウジング
アッセンブリ
５０３５４８－＊＊１９
５０３５４８－＊＊２０
エンボス梱包品
Receptacle Housing Assembly
½ 品 型 番
Part Number
５０３５４８－＊＊１９
Embossed Tape Package For 503548-**19
プラグ
ハウジング
アッセンブリ
５０３５５２－＊＊１９
Plug Housing Assembly
５０３５５２－＊＊１９
RATINGS
】
項
目
エンボス梱包品
５０３５５２－＊＊２０
Embossed Tape Package For 503552-**19
【3．定
格
規
Standard
50 V
格
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
*1
½用温度範囲
Operating Temperature Range
[ AC (実効値 rms) / DC ]
0.3 A
-40°C
½+85°C
温度
Temperature
湿度
Humidity
*2
-10°C½+50°C
85%R.H.以下（½し結露しないこと）
85%R.H. MAX. (No Condensation)
保管条件
Storage Condition
期間
出荷後6½月（未開封の場合）
Terms
For 6 months after shipping (unopened package)
*1：基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2：通電による温度上昇分を含む。This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity
F
SHEET
1~12
REVISE ON PC ONLY
REV.
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
変
更
F
REVISED
J2014-0017
‘13/07/01
Y.FUJIMAKI
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
R.TAKEUCHI
CHECKED
BY:
T.HIRATA
APPROVED
BY:
M.SASAO
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
DATE:
YR/MO/DAY
J
DOCUMENT NUMBER
2009/11/20
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
PS-503548-001
1 OF 12
EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【4. 性
½
PERFORMANCE】
標準状態；特に指定がない限り、測定は温度
15½35℃、湿度 25½85%、気圧 86½106kPa
にて行う。
½し、判定に疑義を生じた場合は、温度
20±1℃、湿度 63½67％、気圧86½106kPa
にて行う。
Standard atmospheric conditions;
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions
for making measurementsand tests are as follows.
Ambient temperature
: 15℃ to 35℃
Relative humidity
: 25% to 85%
Air pressure
: 86kPa to 106kPa
If there is any doubt about the results, measurements shall be made by the following test conditions.
Ambient temperature
: 20±1℃
Relative humidity
: 63% to 67%
Air pressure
: 86kPa to 106kPa
4-1.
電気的性½
Electrical Performance
項
Item
目
条
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV
以下、
短絡電流
10mA
にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA. (JIS C5402 5.4)
件
規
格
Requirement
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact Resistance
80 milliohm MAX.
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation Resistance
コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、 隣接 す る タ － ミ ナ ル 間 に 、
DC 250V
を印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
Mate connectors, apply 250V DC between adjacent
terminal . (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
100 Megohm MIN.
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric Strength
コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、 隣接 す る タ － ミ ナ ル 間 に 、
AC(rms) 250V (実効値)
を
1分間
印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Mate connectors, apply 250V AC(rms) for
1 minute between adjacent terminal.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
温 度 上 昇
4-1-4
温 度 上 昇
Temperature Rise
Connectors shall be mated and measure the temperature
rise of contact, when the maximum AC Rated current is
flowed.
(UL 498)
Temperature
Rise
30 °C
maximum
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
2 OF 12
PS-503548-001
EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-2.
機械的性½
項
Mechanical Performance
目
条
Test Condition
毎分
25±3mm
の速さで挿入、抜去を行う。
件
規
格
Requirement
Item
挿入力及び抜去力
4-2-1
Insertion and
Withdrawal Force
第６項参照
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute.
Refer to paragraph 6
ハウジングに装着されたターミナルを 毎分
25±3mm
の速さで引張る。
ターミナル保持力
4-2-2
Terminal / Housing
Retention Force
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal pin assembled in the
housing.
0.2N {0.020 kgf}
minimum
4-3.
耐久性½
項
Durability Performances
目
条
Test Condition
1分間 10回以下
の速さで挿入、
抜去を
30回
繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
件
Item
繰返し挿抜
4-3-1
Repeated Insertion /
Withdrawal
規
格
Requirement
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-2
耐 振 動 性
Vibration
DC 1mA
通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な
3方向
に掃引割合
10½55½10 Hz/分、全振幅 1.5mm
の振動
を 各2時間 加える。
(MIL-STD-202
試験法
201)
Amplitude : 1.5mm P-P
Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z. axes
(MIL-STD-202 Method 201)
外
観
Appearance
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
4-3-3
耐 衝 撃 性
Shock
DC 1mA
通電状態にて、嵌合軸を含む
互いに垂直な
6方向
に
490m/s
２
{ 50G }
の衝撃を 各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法
213)
490m/s
２
{ 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
Method 213)
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
瞬
断
Discontinuity
1.0 microsec. MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
3 OF 12
PS-503548-001
EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
規
格
Requirement
外
観
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
項
Item
目
条
Test Condition
件
4-3-4
耐 熱 性
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に
96時間
放½後取り出し、1½2時間 室温に
放½する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202
試験法
108)
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-5
耐 寒 性
Cold Resistance
コネクタを嵌合させ、–40±3°C の
雰囲気中に
96時間
放½後取り出し、
1½2時間
室温に放½する。
(JIS C60068-2-1)
–40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
外
観
Appearance
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
外
コネクタを嵌合させ、60±2°C、
相対湿度
90½95％
の雰囲気中に
96時間
放½後取り出し、1½2時間
室温に放½する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202
試験法
103)
Temperature
: 60±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration
: 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
観
Appearance
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
4-3-6
耐 湿 性
Humidity
耐 電 圧
Dielectric
Strength
4-1-3項
満足のこと
Must meet 4-1-3
50 Megohm MIN.
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
温度サイクル
4-3-7
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、
–55°C
に
30分、
+85°C
に
30分
これを
1サイクル
とし、
5サイクル
繰返す。
½し、温度移行時間は
5分以内
とする。
試験後
1½2時間
室温に放½する。
(JIS C
60068-2-14
)
5 cycles of :
a) – 55°C 30 minutes
b) + 85°C 30 minutes
(JIS C60068-2-14)
外
観
Appearance
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
4 OF 12
PS-503548-001
EN-037(2013-04 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
項
Item
目
条
Test Condition
件
規
格
Requirement
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
4-3-8
塩 水 噴 霧
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1%
重量比 の塩水を
48±4時間
噴霧し、
試
験後常温で水洗いした後、
室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法
101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1%
solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
Method 101)
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
コネクタを嵌合させ、40±2°C にて
50±5ppm
の亜硫酸ガス中に
24時間
放½する。
4-3-9
亜硫酸ガス
SO
2
Gas
24 hours exposure to 50±5ppm.
SO
2
gas at 40±2°C.
外
観
Appearance
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
100 milliohm MAX.
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±5℃
の半田に
3±0.5秒
浸す。
4-3-10
半田付け性
Solderability
Soldering Time : 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±5℃
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬した金めっき
面積の
95%
以上
95% of immersed gold
plating area must show no
voids, no pin holes.
(リフロー時)
第7項の条件にて、2回リフローを行う。
(When reflowing)
Expose the specimen to infrared reflow
condition
the test item paragraph 7 two times
半田耐熱性
4-3-11
Resistance to
Soldering Heat
外
観
(手半田)
端子先端より0.2mm、金具先端より0.2mmの
Appearance
½½まで350±10℃の半田½ﾞﾃにて最大5秒加
熱する。
(Soldering iron method)
Solder time : 5 seconds MAX.
Solder temperature : 350±10℃
0.2mm from terminal tip fitting nail tip.
(
) :参考規格
{
} :参考単½
½品機½を損なう
異状なきこと
No Damage on function
Reference
Reference
Standard
Unit
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=0.7mm)
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-503548-001
SHEET
5 OF 12
PS-503548-001
EN-037(2013-04 rev.1)
京公网安备 11010802033920号
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