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1. 几个名词 ABI ： 可执行文件必须遵守的规范，以在特定执行环境中运行； 单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范，以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS： 程序调用规范（Procedure Call Standard） AAPCS： PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

无论是电动车还是普通的燃油车，对于绝大多数购车者来说，最终的使用成本都是他们最关心的，对于燃油车来说，如何省油是驾驶者最在意的地方，那么对于电动车来说，如何省电就成为了驾驶者最在意的地方，今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。 对于开惯了燃油车的老司机来说，高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了，毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低，也许平常一箱油只能跑四五百公里，但是如果全程高速的...[详细]

电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重，可以说动力电池就是电动车的心脏！它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全！目前市面上常见的动力电池有两种：三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池，有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池，其实并非那么绝对。 三元锂电池，① 原理：三元锂电池以镍钴元素为正极材料，石墨为负极材料，以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局，以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

【摘要】 为了提高智能网联汽车横向主动安全，将转向系统（EPS）的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术，通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景，从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时，利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统（DIL），凭借其“人-车-环境”闭环的优势，使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景，进而优化现有...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]

在工业生产当场中，经常会用到很多不一样的控制器，例如比如压力的、流量的、电参数、温度的、声音的等等。而因为当场自然环境的限定，很多的控制器数据信号，如压力传感器输出的电压或者电流信号没办法进行远传，或者在控制器走线非常复杂的状况下，人们就会采用分布式系统或是远程控制的数据采集模块在当场把数据信号较高精地转化成大数字量，随后，根据各种各样远传通讯技术如485、232、以太网接口、各种各样wifi网...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]

EVTank预计，全固态电池将在2027年实现小规模量产，到2030年将实现较大规模的出货，全球固态电池出货量将达到614.1GWh，其中全固态的比例将接近30%。 8月以来，固态电池概念震荡拉升，板块内多家企业股价创历史新高，最近开盘日（8月15日）显示，固态电池板块中久日新材（688199）、铜冠铜箔（301217）、诺德股份（600110）等个股再迎大涨。 资本市场的沸腾反应...[详细]