电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCHP1505KR287DNT

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.5 W, 0.5 %, 100 ppm, 0.287 ohm, SURFACE MOUNT, 1505, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小103KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

HCHP1505KR287DNT概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.5 W, 0.5 %, 100 ppm, 0.287 ohm, SURFACE MOUNT, 1505, CHIP, ROHS COMPLIANT

HCHP1505KR287DNT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1620641243
包装说明, 1505
Reach Compliance Codeunknown
Country Of OriginFrance
ECCN代码EAR99
YTEOL7.58
其他特性STANDARD: MIL-R-55342D
JESD-609代码e2
制造商序列号HCHP
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR; WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)0.5 W
额定温度70 °C
电阻0.287 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1505
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.5%
工作电压150 V

文档预览

下载PDF文档
CHP, HCHP
Vishay Sfernice
High Stability Resistor Chips
Thick Film Technology
FEATURES
Robust terminations
Large ohmic value range 0.1
Ω
to 100 MΩ
Tight tolerance to 0.5 %
CHP: standard passivated version for industrial,
professional and military applications
HCHP: for high frequency applications
ESCC approvals in progress
VISHAY SFERNICE thick film resistor chips are specially
designed to meet very stringent specifications in terms of
reliability, stability 0.5 % at Pn at 70 °C during 2000 hrs.,
homogeneity, reproductibility and quality.
They conform
MIL-R-55342 D.
to
specifications
NFC
83-240
and
Sputtered Thin Film terminations, with nickel barrier, are very
convenient for high temperature operating conditions. They
can withstand thousands of very severe thermal shocks.
B (W/A), N (W/A) and F (one face) types are for solder reflow
assembly.
G (W/A) and W (one face) types are for wire bonding, gluing
and even high temperature solder reflow.
Pb-free
Available
RoHS*
COMPLIANT
ESCC and EN 140 401 802 certifications is in progress.
DIMENSIONS
in millimeters (inches)
A
D
D
D
A
D
C
C
B
E
E
DIMENSIONS
A
CASE
SIZE
MAX .TOL
+ 0.152 (0.006)
MIN. TOL.
- 0.152 (- 0.006)
1.27 (0.05)
1.27 (0.05)
1.52 (0.080)
1.91 (0.075)
2.54 (0.100)
3.05 (0.120)
3.81 (0.150)
5.08 (0.200)
2.54 (0.100)
5.58 (0.22)
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
B
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.6 (0.023)
1.27 (0.050)
0.85 (0.033)
1.27 (0.050)
1.27 (0.050)
1.60 (0.063)
1.32 (0.054)
2.54 (0.100)
5.08 (0.200)
1.91 (0.075)
3.06 (0.120)
2.54 (0.100)
C
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
D/E
MAX. TOL.
+ 0.13 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.13 (- 0.005)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
POWER
RATING
mW
Pn
50
125
125
200
250
250
500
1000
2)
1000
2)
750
2000
2)
500
LIMITING
ELEMENT
VOLTAGE
V
50
50
50
75
100
150
150
200
100
200
250
100
MAXIMUM
1)
RESISTANCE
UNIT
WEIGHT
IN
mG
1
3
2
4
5
8
8
26
25
21
42
12
0502
0505
0603
0705
0805
1005
1206
1505
2010
1020
2208
2512
1010
1)
Shall
2)
With
25
10
25
25
50
50
75
100
10
100
100
25
be read in conjunction with other tables
special assembly care
* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply
Document Number: 52023
Revision: 19-Jul-06
For technical questions contact: sfer@vishay.com
www.vishay.com
1
跪求keil 串口仿真步骤
RT 跪求keil 串口仿真步骤 就是输出hello那个例子...
ip602 嵌入式系统
请教DSP 6670 srio 消息模式下发送失败的问题
问题现象:终端整机上电后,srio msg消息发送(板内dsp间消息发送)概率性失败(整机上下电重启后,50%几率出错) 问题分析:查看srio寄存器,发现如下:1)Error Management Register中的寄存 ......
wanglei DSP 与 ARM 处理器
求指点 DM8168 的一系列问题
我想知道8168里的各个处理器是怎么连接的, 一 每个处理器在硬件上是怎么相互连接的? 二 A8核 的寻址空间是4G ,有32根地址总线, 地址总线一部分用于连接A8 的ram和rom 另一部分 ......
渿河 DSP 与 ARM 处理器
MSP做一个单通道的ADC,然后在LCD12864上串行输出显示,然后就一直没有显示
我自己的感觉,首先是ADC没有成功。。。但是LCD显示的也不对啊。 接口定义如下: //sbit CS=P1^0; //接口定义sbit SCLK=P1^2;sbit STD=P1^1;// #include #define uchar unsigned ......
shenlei190810 微控制器 MCU
【全美经典】数字信号处理
不知道别人有没有上传过...
tf8691 DSP 与 ARM 处理器
【NXP USB Type C评测 】板载功能逐个测
收到NXP的Demo板已经好久,评测也早已完成,只是迟迟不愿意抽时间出来写评测报告。一个是因为拖延症太严重了,另外一个是有文字恐惧,不喜欢码字。 言归正传,这次的评测的对象是NXP的USB Ty ......
qiushenghua 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1512  122  262  763  1907  55  58  40  12  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved