Bus Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CBTD3306PW | CBTD3306D | CBTD3306D-T | CBTD3306GM | 935291421115 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver | Bus Driver | Bus Driver | Bus Driver | Bus Driver |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | TSSOP, | SOP, | SOP, | BCC, | VSON, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | - | - | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | - | S-PBCC-B8 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | e4 | e4 |
| 长度 | 4.4 mm | - | - | 1.6 mm | 1.95 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | - | - | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | - | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | - | BCC | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | - | - | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | BUTT | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | - | 0.55 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | BOTTOM | DUAL |
| 宽度 | 3 mm | - | - | 1.6 mm | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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