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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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芯片市场的发展现状,可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初,英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖,而此刻,一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中,高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”,也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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随着计算机技术的进步,图像处理与模式识别方法的发展,指纹处理技术日臻成熟,在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步,本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案,该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像,文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。 指纹是指人类手指上出现的条状纹路,他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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根据专业研究机构Databeans最新的报告内容,2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高,因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。 作为连接模拟和数字世界的桥梁,数据转换器是电子产品数字化的关键,它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中,对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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普通的血液分析仪具有的功能包括:平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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植入性医疗器械属高风险产品,如果产品质量不合格或者使用不当,很容易引发不良事件,甚至危及患者生命健康。近期,笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查,发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大,亟待加强规范化管理。 调查发现,目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理,主要体现在以下三个方面: 一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
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《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到,关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成,其召回将根据安全隐患程度分为三级。 同时,对于植入性医疗器械,生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示,对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人,可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]
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硬件电路原理如图1所示,在具体设计中,每个部分都应考虑抗干扰问题,以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响,确保系统具有足够高的可靠性。 图1 智能控制器硬件电路原理框图 ①DSP部分 本控制器以TI公司的TMS320F2812(以下简称F2812)为核心,它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
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IDT ® 公司( Integrated Device Technology, Inc ) 今天宣布,其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信,新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能,以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压,比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]