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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展,技术创新与应用呈现破茧之势,整个RFID行业正在走出混沌,迎接曙光。 【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天,盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年,发展政策与规划纷纷出台,引...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
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一、前言 芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术 。它是通过分析化学、微机电加工(MEMS)、计算机、电...[详细]
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《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到,关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成,其召回将根据安全隐患程度分为三级。 同时,对于植入性医疗器械,生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示,对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人,可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
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进入奥运年,我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快,但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致,致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触,推广过程困难重重。不过,业内专家分析认为,随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市,中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近,能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
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2008 年 7 月 14 日 Fujitsu (富士通)发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器,并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此, SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
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深圳基地实施的策略是:建立专业化的开放的公共技术服务平台,提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器,孵小扶强,降低门槛,提高水平,全面服务于整个产业链,为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥,达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
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硬件电路原理如图1所示,在具体设计中,每个部分都应考虑抗干扰问题,以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响,确保系统具有足够高的可靠性。 图1 智能控制器硬件电路原理框图 ①DSP部分 本控制器以TI公司的TMS320F2812(以下简称F2812)为核心,它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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据国外媒体报道,在过去五年内,半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率,但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析: 过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑,美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%,道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
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英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年,并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日, 英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会(IDF)上,召开主题为“嵌入睿智 尽现精彩”的庆祝活动,纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年,并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺,推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]
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15%的收入用于研发,100%的技术转化为产品。尽管利润下降,股票示弱,英特尔却不回头, 因为历史已经验证,英特尔惟有技术立命。 近年,尽管英特尔的销售额在不断上升,但销售收入却下降了20%,利润只有鼎盛时期的三分之一,股价有一定程度的降幅。但是,这个始终高举技术旗号的IT大佬,每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上,占收入的15%,总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]