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SPI 总线概述 SPI全称是串行外设接口（Serial Peripheral Interface），是由Motorola提出的一种全双工同步串行通信接口，通信波特率可以高达5Mbps，但具体速度大小取决于SPI硬件。SPI接口具有全双工操作，操作简单，数据传输速率较高的优点，但也存在没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据的缺点。 SPI 总线的构成及信号类型 SPI总线只...[详细]

MathWorks宣布扩展对 MATLAB Parallel Server 的访问，以帮助加快学术研究。现在，拥有 MathWorks Campus-Wide License 全校授权许可（包括 MATLAB Parallel Server）的学术机构的所有研究人员和学生都有无限访问权，可将 MATLAB 程序和 Simulink 仿真扩展到集群和云。全新的灵活使用策略还延伸到来自其他学术机构的...[详细]

0引言 近年来，伺服系统的发展始终以稳定性、响应性与精度为发展主轴，这也是用户在使用过程中最为看重的几大因素。在机床伺服系统、机器人控制系统、雷达天线控制系统等场合大都由直流伺服电机和直流伺服控制器来完成控制。在这些控制领域中，主要以负载的位置或角度等为控制对象的伺服控制系统 。随着变频器技术的高速发展，在伺服系统中交流变频传动因其功率因数高、反应速度快、精度高、适合在恶劣环境中使用等优点得...[详细]

2016年6月14日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，简称：恩智浦）（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布与由北京建广资产管理有限公司（简称：建广资产）和Wise Road Capital LTD（简称：智路资本）组成的投资联合体达成协议，将向该投资联合体出售恩智浦标准产品业务。根据协议规定，该投资联合体将向恩智浦支付约27.5亿美元。交易预计将于2017年第一季度完...[详细]

    知情人士指出，戴尔(Dell)与EMC已展开购并协商，如果磋商有成，不仅意味一场小吃大的戏码可能上演，也可能超越安华高(Avago)购并博通(Broadcomm)，成为科技史上最大宗购并案。   华尔街日报(WSJ)与财星(Fortune)报导，知情人士透露，戴尔已经和EMC展开购并协商，不过最终结果如何仍未明朗，EMC可能被整个购并，但也可能只是将储存事业分割出去卖给戴尔，当然也有可...[详细]

PIC单片机的特点及与51系列单片机的区别： 这里仅以使用广泛的中低档PIC16/PIC12/10系列为例说明。 PIC系列单片机采用哈佛总线结构，程序空间总线和数据总线分开，地址长度也不一样，也同样不在一个连续的空间，程序为单字结构，一句程序占用一个程序字长，这与51不一样，51系列则采用冯.诺依曼结构，程序空间和数据空间共用一组8BIT的总线，程序空间和数据空间共用一个连续的地址空间...[详细]

        芯科技消息（文/雷明正）台积电10月营收出炉，在苹果A12芯片拉货带动之下，单月合并营收约为新台币（单位下同）1015.5亿元，创下历史次高纪录，较上月增加了7.0%，较去年同期增长了7.4%。累计2018年1至10月营收约为8432.54亿元，较去年同期增加了6.2%。         虽然台积电第3季受到机台中毒影响，业绩微幅下滑，但9月营收949.22亿已经是历史次高纪...[详细]

10月19日，美国总统拜登政府宣布拨款28亿美元，用于推动美国本土对电动汽车电池材料和组件的生产，以减少对其它国家的依赖。 28亿美元支持电池材料的生产 具体来看，将有20家公司获得28亿美元的资金，用于在12个州新建和扩大工厂，以提取和加工锂、石墨和其他电池材料，生产零部件以及展示新方法，比如用回收材料制造零部件的方法。 图片来源：美国能源部 此次拨款将支持：开发足够每年...[详细]

MAX5813/MAX5814/MAX5815 4通道、低功耗、8/10/12位、电压输出数/模转换器（DAC）包括输出缓冲器和一个内部基准（可选择为2.048V、2.500V或4.096V）。MAX5813/MAX5814/MAX5815可接受2.7V至5.5V宽电源电压范围，具有超低功耗（3mW），适合绝大多数低压应用。准确的外部基准输入允许器件满摆幅工作，对外部基准表现为100kΩ （典型...[详细]

Ⅰ、写在前面 本文讲述的内容是STM32 ST-LINK Utility介绍、下载、安装、使用方法，如需要了解更多关于STM32相关的文章，可以到我博客，或微信公众号查看并下载。 STM32 ST-LINK Utility这个软件工具其实主要就是配套“ST-LINK”这个下载工具一起使用的上位机软件。因此使用STM32 ST-LINK Utility上位机软件需要有一个ST-LINK工具...[详细]

    在业界几乎普遍认为智能手表是可穿戴的主战场时，Valencell 创始人 Steven LeBoeuf 却对此持否定态度，他觉得耳朵和背部才是获取身体信息的最好部位。之所以这么认为主要因为耳朵提供了一个噪点较少、相对稳定的人体体征收集场所，并且耳内血液的流动速率不同于其它部位，这里血液新鲜，同时离心脏近，测量数据更为准确，在耳道区域中含有颈内动脉系统，耳屏、耳垂富含毛细血管...[详细]

在对printf重定向之前，一定不要有printf，否则程序马上跑飞。 在main函数之前加上如下代码对串口进行重定向，当然，串口一定要初始化之后再用printf，否则程序虽然不会飞，但是printf也不会有结果 #ifdef __GNUC__ #define PUTCHAR_PROTOTYPE int __io_putchar(int ch) #else #define PUTCHAR_P...[详细]

近年来汽车行业在追求自动化、互联化、电气化和服务化方面取得了快速进步，而支撑这些领域各种创新的重中之重，则是对功能安全的关注。在最高等级的安全性变得越来越重要的同时，安全标准也越来越严格、具体和新颖。对于此类“安全关键型(Functional Safety)”汽车应用，MPS推出了MPSafeTM 汽车级解决方案系列产品，为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解决方案，可以提供 ASIL-D 监...[详细]

　　据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂 中芯 国际已经订购了一台 EUV 设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。 EUV 是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 中芯 国际的首台 EUV 设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管 中芯 目前在制造工艺上仍落后于台...[详细]

随着 汽车行业 向 智能化 和电动化的快速转型， 自动驾驶 技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级 芯片 ）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在 智能驾驶 芯片市场 中脱颖而出。 黑芝麻智能的核心产品主要包括两个系列的车规级SoC：华山系列和武当系列，这两大系列覆盖了从多个级别的自动驾...[详细]