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　　随着科学技术的快速发展，特别是数字技术及各种超大规模集成电路的广泛应用，电子装备尤其是军用电子装备结构越来越复杂，功能越来越完善，自动化程度也越来越高。虽然电子系统的性能得到提高，但是对测试和维修保障也产生了测试流程复杂、测试时间长、维修保障困难、维修费用高等诸多问题，这些问题严重影响了电子设备的完好性和寿命周期。 　　电路板 故障诊断技术 ，可以快速、准确地对电子系统是否异常进行判断，...[详细]

　　引言 　　我国地域广阔，人口众多。房屋建筑规模巨大，住宅建设量大而且面广，至今仍呈上升趋势，而且这个上升趋势还将持续20～30年。 　　在这种情况下，把"大锅饭"式的采暖包费制，改为按实际使用热量向用户收费，无疑是缓解煤电能源紧缺矛盾的有效手段。为此，本文介绍了一种新型热量表的设计方法。该热量表是一种分户热量计量装置，它由无磁热水流量计、温度 传感器 和微功耗单片机组成的积算仪等三部...[详细]

    电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。 　　运营商开始发力 　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]

    7月11日 北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。 据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]

    根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。 回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]

    联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。     　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。 关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]

　　1 介绍 　　近些年， 在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展， 这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。 　　如反射器， 已不仅仅限于简单的抛物面反射器， 更加复杂的反射器（如自由曲面反射器） 也开始应用到汽车前照灯系统中。然而， 复杂的系统所需要的设计周期也变长， 这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。 移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化 近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]

　　引 言 　　MAX6636是一个多通道的精密温度监测器，它不仅能监测本地温度，并且外部最多能接6个二极管。每一通道都具有可编程过低温度报警，1、4、5和6通道还具有可编程过高温度报警。当某一通道测得的温度达到其预先设定的极限值时，状态寄存器的相应位就会被置位。MAX6636最显著的优点是采用了微型20引脚TSS OP 封装，能够监测 CPU 和其他4个位置的温度，主要应用于台式电脑、笔记...[详细]

    全球电视晶片龙头F-晨星（3697）昨（9）日公布第2季营收概况，虽受淡季影响而逐月滑落，惟单季合并营收仍有3.03亿美元，较首季成长约0.7%，表现符合预期，惟昨日除息秀表现呈现微幅贴息走势。 晨星自结6月合并营收为29.07亿元，月减1.4%，为近5个月来新低；若以美元计算，单月合并营收为0.97亿美元，月减3%，整体第2季营收呈现逐月下降走势。 晨星第2季合并营收为89.57亿元，...[详细]

    Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen，日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。      尽管Globalfoundries公司在28nm工艺上要落后于主要的竞争对手TSMC公司以及UMC公司，但是该公司并不认为这会是一个大问题，因为...[详细]

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年7月9日  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation（NYSE: UMC; TWSE: 2303）建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的...[详细]