5051
Kompakter SMT-Board-to-Board Verbinder - RM 0,50mm
Compact SMT-Board to Board Connector - 0,50mm Pitch
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Phosphorbronze
Contact Material
Phosphor bronze
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel
Contact Surface
Gold plated over nickel
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 50mΩ
Contact Resistance
< 50mΩ
Isolationswiderstand
> 100MΩ
Insulation Resistance
> 100MΩ
Spannungsfestigkeit
100V
DC
Test Voltage
100V
DC
Nennspannung
50V AC/DC
Voltage Rating
50V AC/DC
Nennstrom
0,5A
Current Rating
0,5A
Temperaturbereich
-20°C ... +125°C
Temperature Range
-20°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Series
Type
*
Contacts
*
Plating
Packing
*
5051
1
1
Stift; H=2.40mm
Male; H=2.40mm
2
Stift; H=2,90mm
Male; H=2,90mm
3
Stift; H=3,90mm
Male; H=´3,90mm
4
Stift; H=4,40mm
Male, H=4,40mm
040
10-50 60 80 90 100 120
00
00
Vergoldet
Gold plated
PPTR
PPST
PPTR
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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5051
Kompakter SMT-Board-to-Board Verbinder - RM 0,50mm
Compact SMT-Board to Board Connector - 0,50mm Pitch
Series
Type
*
Contacts
*
Plating
Packaging
*
5051
5
5
Buchse; H=2,20mm
Female; H=2,20mm
6
Buchse; H=2,70mm
Female, H=2,70mm
7
Buchse; H=3,20mm
Female; H=3,20mm
8
Buchse; H=3,00mm
Female, H=3,00mm
9
Buchse; H=3,50mm
Female, H=3,50mm
040
00
PPTR
PPST
In Stangen mit PP-Pad
In tubes w/ PP-Pad
PPTR
Tape & Reel Verpackung mit PP-Pad
Tape & Reel packing w/ PP-Pad
10-50 60 80 90 100 00
Vergoldet
120
Gold plated
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
2
Lieferformen /
Packing Options:
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes w/ PP-Pad
PPTR
= Tape & Reel Verpackung mit PP-Pad /
Tape & Reel packing w/ PP-Pad
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INTERNET: www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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FAX.: +49 5223 98507-50
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